Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证.docVIP

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2019-06-15 发布于四川
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PAGE 2 - Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证高军 1.引言电子封装及其组件在工艺或者服役过程中, 由于功率耗散和环境温度的周期变化, 会因为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配，在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变, 导致焊点的电、热或者机械失效。焊点的热循环失效(可靠性)是电子封装及组装技术中的关键问题之一, 受到了人们的普遍关注。焊点体积细小, 应力应变很复杂。为了准确模拟焊点在服役条件下的应力应变响应, 对可靠性进行评估, 必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力学响应的本构方程。 SnPb基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域，作为电的连接和机械的连接。对于钎料的力学性