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2019-06-13 发布于安徽
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三维片上网络功耗评估与映射算法.pdf

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目录目录第一章绪论…………………………………………………．1 1．1研究背景………………………………………………1 1．1．1三维片上网络的兴起………………………………．．1 1．1．2 NoC功耗研究……………………………………．．1 1．2国内外研究现状…………………………………………2 1．3研究目标及成果…………………………………………4 1．4本文的结构安排…………………………………………4 第二章3DNoC基本概念及仿真平台介绍……………………………7 2．13DNoC相关概念………………………………………．．7 2．1．1拓扑结构…………………………………………7 2．1．2路由算法…………………………………………8 2．1．3交换机制…………………………………………9 2．1．4 TSV结构及工艺…………………………………．．10 2．1．5 Cache的基本概念…………………………………1l 2．1．6功耗的基本知识…………………………………．．13 2．2仿真平台……………………………………………．14 2．2．1片上网络互联仿真器ORION2．O………………………．15 2．2．2 第三章3DNoC功耗建模………………………………………．19 3．1路由模块的功耗建模……………………………………．19 3．1．1缓存模块的功耗…………………………………．．19 3．1．2仲裁器的功耗……………………………………．21 3．1．3Crossbar的功耗…………………………………．22 3．2链路的功耗……………………………………………24 3．2．1水平链路的功耗…………………………………．．24 3．2．2垂直链路(TSV)的功耗………………………………26 3．3Cache的功耗…………………………………………．28 第四章片上网络的映射算法……………………………………．31 4．1NoC映射问题的描述……………………………………．31 4．2任务图的表示…………………………………………．33 4．3映射算法介绍…………………………………………．34 三维片上网络功耗评估及映射算法 4．3．1遗传算法…………………………………………34 4．3．2分支限界算法……………………………………．35 4．3．3模拟退火算法……………………………………．36 第五章仿真介绍与结果分析……………………………………．39 5．13DNoC与2DNoC的功耗对比……………………………．．39 5．2不同包格式对NoC功耗的影响……………………………．．48 5．3三维NoC结构的讨论……………………………………．51 5．4三种映射优化算法………………………………………53 第六章总结…………………………………………………55 致谢………………………………………………………．57 参考文献……………………………………………………59 作者在读期间研究成果…………………………………………63 第一章绪论第一章绪论 1．1研究背景 1．1．1三维片上网络的兴起目前，单核因面临功耗和速度瓶颈，业界已转向多核架构。片上多核芯片按 on 照互联方式大致可分为两类：基于总线(Bus)互联的SOC和片上网络(Network Chip，NoC)。随着工艺的发展，总线结构的三大问题越来越突出。第一，有限的地址空间无法支持两对以上的用户同时通信；第二，总线结构存在扩展性较差的问题；第三，单一时钟实现全局同步非常困难。