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超 声 检 测 工 艺 卡
工艺卡编号:
产品名称 产品编号 规格
材质 检测部位 □焊缝 □板材 □锻件 □管件 □
焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm
受检产品状态 □制造 □安装 □返修 □在用 □ 检测面要求
检测方法标准 质量验收标准
合格级别 检测比例 % 工艺规程编
号
检测方法 横波:□直射波 □反射波 / 纵波:□单直纵波 □双斜(小角度)纵波
耦合方式 耦合剂种类
扫查方式 扫查速度 mm/ 扫查覆盖率 >晶片直经 15%
s
仪器型号 标准试块 参考反射体 φ
2
探头种类 晶片尺寸 mm 晶片有效面 mm
积
探头 K 值 探头前沿 mm 探头频率 MH z
扫描线调节 Y : /X : /S : DAC 曲线绘 □坐标曲线 □面板曲线
制
表面 / 曲面补 d 扫查灵敏度 Ф
偿 B
基准波高 % 评定灵敏度 Ф
检测区域要求 检测区域:焊缝宽度+两侧热影响区。探头移动范围应≥ 1.25P (P=2TK )
检测部位示意图及标识规定:
编制人: 审核人:
资格: 年 月 日 资格: 年 月 日
一台现场组焊反应器,材质为
16MnR ,壁厚 42mm 。现要求对其主
体对接环焊缝进行 100%超声波检测
(检 测 技 术 等 级 为 C 级 ), 请 按
JB/T4730-2005 填写下表检测工艺
超声波探伤工艺卡
工件名称 反应器对接环焊缝 规 格
表面准备 检测比例
仪器型号 耦合剂
纵波检测
试
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