工艺流程培训课件.pdf

工艺流程培训 讲师：谢杨林 2006-06-09 xieyl@ huifanggallery125@126.com 行业常规板件类型 以板件层数分： 单面板 双层板 四层板以上（多层板） 行业常规板件类型 以板件表面处理工艺分： 喷锡 电金 OSP 金手指 沉（化）金 沉（化）银 沉（化）锡 注：有些板件是结合多种工艺并存的！ 行业常规板件类型 以板件质量接受等级分： 1级板：普通家用电子产品，如玩具用PCB。 2级板：普通军用或高档家用电子产品，如个人电脑。 3级板：高级军用或需不间断运作线路板。 行业常规板件类型 以产品形态分： 软板 硬板 软硬结合板 外层负片工艺流程的优缺点 优点： 1.节约了生产成本，使用此工艺可以省去图形电镀的镀锡及前处 理、退锡成本！ 2.降低了生产周期时间，使用此工艺可以省去图形转移再次转入图 形电镀的时间！ 3.节约了设备与人员投资，使用此工艺可以省去图形电镀设备投资 及人员投入！且可节约厂房的有效空间。 外层负片工艺流程的优缺点 缺点： 1.对于图形转移对位员工的作业能力及干膜的盖孔能力要求较高， 对于较大的金属化孔极容易出现干膜破孔引起孔内无铜！ 2.使用正片生产，部分要求不高板件可允许PTH孔有破环，但使用 我司工艺生产，PTH孔必须有约至少1-2mil的环保留（显影后）， 所以对于部分PTH孔设计环宽较小且无法优化的板件无法生产。 3.对电镀的均匀性及蚀刻线宽的补偿要做得很好，因其直接影响蚀 刻的线路均匀性！ 4.对于无焊环的PTH孔无法生产！ 正片生产流程与负片流程的不同点 正片流程： 沉铜－一次镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－图电前处理 －二次镀铜－镀锡（镀镍金）－退膜－碱蚀－退锡（无）－绿油 负片流程 沉铜－全板镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－酸蚀－退膜 －绿油 1。负片流程生产周期更短，经历工序更少。 2。负片流程多了镀铜及蚀刻药液成本，省却了镀锡、退锡及图电前 处理成本。 行业常见的工艺流程 以六层数举例： 某厂生产普通六层喷锡板：(外层正片） 2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片 开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－ 钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性 蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－喷锡－锣板（V －CUT、冲 板） 注：未注明所有检验工序 行业常见的工艺流程 以六层数举例： 某厂生产六层全板电金板：(外层正片） 2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片 开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－ 钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形（镀镍金） 电镀－碱性蚀刻（褪膜）－绿油－文字－锣板（V －CUT、冲板） 行业常见的工艺流程 以六层数举例： 某厂生产普通六层金手指＋喷锡板： (外层正片） 2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片 开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－ 钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性 蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－锣板－贴胶（干膜）－镀金手 指－压红胶－喷锡－锣板（V －CUT、冲板） 行业