特种连接技术及研究现状及展望.pdf

特种连接技术及研究现状及展望 钎焊技术具有悠久历史， 它是用比母材底的金属材料作为中间的填充材料， 即钎料， 用液态 钎料润湿母材和填充工件借口间隙并使其与母材互相扩散的焊接方法。它具有焊接变形小 接头光滑美观 可焊材料广泛等优点，因此广泛应用于航空航天 汽车 机械制造等领域。 随着新钎料的不断出现， 以及对环境保护的重视， 对钎焊技术的去膜方法 生产效率 连接强 度等提出了新要求，因此不断的出现一些特殊的钎焊技术。如外加辅助超声波 震动或搅拌 等能量的辅助钎焊 半固态钎焊，还有新热源和传统热源与钎焊复合的一些钎焊技术，如电 弧熔钎焊 激光钎焊 电子束钎焊 电阻钎焊 自蔓延反应钎焊 和搅拌摩擦钎焊等。 外能辅助钎焊技术 超声波辅助烙铁钎焊 最早出钱的超声波钎焊技术是超声波辅助烙铁钎焊。 它是在常规烙铁钎焊的基础上， 在烙铁 端部附加一个超声波装置， 在钎焊过程中将超声波导入液态钎料， 并且在其中引发空化效应 从而去除母材表面的氧化膜， 超生烙铁钎焊技术源于德国，虽然具体年代已不可考，但早在 1936 年就有了介绍关于超声 钎焊试验的出版物。 Notingk B E 等学者于 1951 年介绍两种超声软钎焊设备。 一种常规烙铁， 一种将试件侵入钎焊池的装置， 利用超声空化效应， 破除试件表面的氧化膜实现铝等轻金属 的表面包锡。这是叫早的关于超生烙铁的记录。随后，超声烙铁的研究进入了以个高潮，各 种发明专利陆续等处，并较多应用于电路电子行业。 美国 EWI 焊接研究所在超声钎焊方面做了很多工作，研究了多种超声钎焊烙铁，其中包括 电子封装行业中使用的超小型超声钎焊设备， 用于芯片引线以及翻转芯片封装， 超声钎焊的 材料范围也扩展到 SIC-Ti 玻璃 陶瓷 NI-TI 合金以及 TI 合金等等。 钎料也不仅仅限于 SN Pb 钎料，而是扩展到 A1-SI 钎料或者 A1 合金，温度可达 650℃。 超声辅助钎焊 超声波辅助全含技术出现于 200 年后， 该技术是将超声波振动设施加到母材上， 通过母材将 超声能量传导至放置于待焊接头一端的液态钎料中， 钎料即可迅速实现填缝， 实现焊接过程， 这种方法与现有的超声比焊接工艺相比， 操作方式更灵活， 超声波能量从固体母材传送至润 湿界面，损耗更小， 而且， 超声波工具还可以远离加热部位，避免压电振子过热而失振的问 题，因而超声波被成功的用于无钎剂 非真空环境下难润湿性才来哦的钎焊。 有人在大气环境下采用 Zn-A1 钎料超声波钎焊了 55%SICP/A356 材料。将试件加热到 420 ℃ 时，超声 1s，将试件分别加热到 420/450/475 和 500℃.保温 20min ，超散降低了母材的熔点， 使得母材的界面区域分融化， 在超声振动下， 部分熔化的母材会分散到 ZN-A1 钎料中， SIC 颗粒也会进入到焊缝中，这样就形成了均匀的 SIC 粒子增强焊缝，改变钎焊温度可以控制 焊缝区域 Sic 粒子含量，钎焊的温度提高，焊缝中的 SIC 粒子增多，接头的抗剪强度提高。 半固态钎焊 半固态振动钎焊于传统钎焊的方法相比， 最大的不同在于钎料被加热到固液两相区时， 处于 半固态状态， 也就是固相与液相成分共享。 这种状态的钎料具有一些独特的组织性能