回路热管模拟及优化创新设计.pptVIP

回路热管的模拟及优化设计 1.1 研究背景 电子产品小型化 功率增大 热流密度增大 计算机CPU散热 1.2.1 回路热管简介 回路热管(Loop Heat Pipe， LHP)是由俄罗斯科学家Yu. F. Maidanik教授所发明的一种传热装置。 回路热管由蒸发器，蒸汽段，冷凝器，回流段，补偿室五个部分组成。 传热原理：工质相变 1.2.2 回路热管的工作原理 热负荷→蒸发器→吸液芯液体蒸发→毛细力和表面张力→压差→蒸汽流动→冷凝器→ 放热→液体流动→ 回补偿室 1.2.3 回路热管的优点 回路热管利用毛细现象进行传热，不需要外加动力 可以远距离传热，长达数米以上 汽液通道分离的设计，能承受比热管更高的热量 其管路的形状无绝对性，所以可依不同的情况进行不同的设计，相当具有弹性 1.2.4 回路热管的应用及发展趋势 航天航空：技术非常成熟 发展方向：低温化、多蒸发器、小型化、可展开式 民用电子散热：正在研究 发展方向：小型化(如用在电脑CPU冷却)、廉价化(如水为工质) 1.3 SINDA/FLUINT简介 SINDA/FLUINT是一个应用于复杂系统热设计分析和流体流动分析的综合性软件。 能够模拟电子、汽车、石油化工、航空航天等领域内存在的复杂热/流体系。 为NASA(美国航天航空局)唯一指定热和液体流动分析的软件 1.4 研究目的 对回路热管进行小型化设计，使其最终可以用于电子散热 讨论回路热管传热性能的评价指标 用SINDA/FLUINT对初始设计的回路热管进行模拟 讨论回路热管的各种参数对其传热性能的影响 优化性能 2.1 回路热管的评价指标 最低启动功率 最高运行功率 稳定操作温度 回路的热阻 2.2 最低启动功率 回路热管正常工作时所需加在蒸发端的最小功率(热量) 工质的特性对启动有着显著的影响。在本文中，由于从经济的角度出发，直接选用水作为工质，从而不再讨论不同工质的影响。 另外，由于本文认为所研制的回路热管的工作时的功率都比较高，故不再考虑启动极限的具体数值。 2.3 最高运行功率 回路热管将被烧毁时的最高运行功率 太空的回路热管评价用得比较多，但本文不刻意去讨论最高运行功率。 太空最主要考虑的是将热量导走 本文要求电子芯片有一个正常工作的温度范围。而芯片烧毁时回路热管可能还远远到达不了烧毁。 2.4 稳定操作温度 蒸发器壁在某一特定功率下稳定操作时的温度 稳定的操作温度需要指明所负荷的功率。 一般文献上不对此作过多的讨论，但本文认为这是评价用来电子芯片散热的回路的最重要的参数。 本文的优化设计将以此为准则。 2.5 回路的热阻 热阻的大小表征了在热源与冷源相差相同下，不同热管的传热性能。 式中：R为热阻，TE为蒸发器的温度，为冷凝段的平均温度，Q为回路的传热量 本文在以稳定操作温度为主要评价指标基础上，将会进一步考察回路的热阻。 3.1 模型介绍----总体流体模型 3.2 模型介绍----总体热模型 3.3 模型介绍---蒸汽段的流体模型 3.4 模型介绍----回流段的流体模型 3.5 模型介绍----冷凝段的流体模型 2.6 模型介绍----散热板的热模型 3 结果分析 温度随功率的变化 回路的热阻 冷凝段的换热 3.1 结果分析—--温度随功率的变化 3.2 结果分析—--回路的热阻 3.3 结果分析—--冷凝段的换热 4. 优化设计 目标：尺寸方面尽量小，最大功率达到200W以上，蒸发器的壁温不超过85℃，在150W以下时传热性能最佳 依据：同等功率下，蒸发器的壁温越低，性能越佳 蒸发器(圆柱形)：直径、长度 管路：蒸汽段(回流段)长度、冷凝段长度、管径 4.1.1 优化设计----蒸发器的直径 4.1.2 优化设计----蒸发器的长度 4.2.1 优化设计----蒸汽段(回流段)长度 4.2.2 优化设计----冷凝段长度 4.2.3 优化设计----管径 4.3 优化设计----结果(一) 4.3 优化设计----结果(二) 4.3 优化设计----结果(三) 5.1 结论 优化后，蒸发器体积减少30% 10W启动时的热阻下降了63% 200W运行时的热阻下降了25% 10W启动时蒸发器的温度下降了15℃ 200W运行时蒸发器的温度下降了5℃ 设计满足要求 5.2 成果 从理论上讨论出回路热管的各种参数对其性能的影响，得出一个性能优异的回路热管模型 实用新型：一种回路热管的蒸发器和补偿室结构及其布置方式 (申请中) 实用新型：回路热管中一种吸液芯的槽道结构(申请中) 专利：一种新型高效平板式回路热管(撰写中) 5.3 创新点 将回路热管的应用由航天向民用发展 进行小型化