GB/T 4937.14-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第14部分：引出端强度(引线牢固性).pdf

ICS 31.080.01 L 40 道昌 中华人民共和国国家标准 GB/ T 4937.14-2018/ IEC 60749-14:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第 14 部分：引出端强度（引线牢固性） Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods一 Part 14 :Robustness of terminations ( lead integrity) OEC 60749- 14:2003, IDT) 2018-09“17 发布 2019-01-01 实施 国家市场监督管理总局峪士 中国国家标准化管理委员会 Q(. ,,, GB/ T 4937.14-2018/IEC 60749-14:2003 前 自 GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成＝ 一一第 1 部分：总则F 一一第 2 部分g 低气压； 一一第 3 部分：外部目栓s 一一第4 部分z 强加速稳态湿热试验（HAST) 1 一－第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验s 一一第 6 部分z 高温贮存； 一一第 7 部分g 内部水汽含量测试和其他残余气体分析s 一一第 8 部分：密封F 一一第 9 部分g标志耐久性E 一一第 10 部分：机械冲击s 一一第 11 部分2 快速温度变化双液槽法； 一一第12 部分：扫频撮动s 一一第 13 部分z 盐雾； －一第 14 部分：引出端强度〈引线牢固性〉； 一一第 15 部分：通孔安装器件的耐焊接热； 一一第 16 部分z 粒子碰撞噪声栓测（PIND) I 一一第 17 部分z 中子辐照z 一一第 18 部分g 电离辐射（总剂量〉； 一一第 19 部分：芯片剪切强度s 一一第 20 部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； －一第 20-1 部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 一一第 21 部分：可焊性； 一一第 22 部分g 键合强度； 一一第 23 部分z 高温工作寿命； 一一第 24 部分g 加速耐湿元偏置强加速应力试验（HSAT) I 一一第 25 部分z 温度循环F 一一第 26 部分＝静电放电（ESD）敏感度试验人体模型（ HBM) 1 一一第 27 部分z 静电放电（ESD） 敏感度试验 机械模型（ MM) ; 一一第 28 部分：静电放电ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM) 器件级z 一一第 29 部分g 问锁试验z 一一第 30 部分z 非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理s 一一第 31 部分g 塑封器件的易燃性〈内部引起的） I 一一第32 部分z 塑封器件的易燃性〈外部引起的） ; 一一第 33 部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮s 一一第 34 部分z 功率循环z 一一第 35 部分z 塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查； 一一第 36 部分z 恒定加速度s I GB/T 4937.14-2018/IEC 60749-14 :2003 一一第 37 部分：采用加速度计的板级跌落试验方法s 一一第 38 部分z 半导体存储器件的软错误试验方法5 一一第 39 部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量； －一第 40 部分：采用张力仪的板级跌落试验方法z 一一第 41 部分E 非易失性存储器件的可靠性试验方法z 一一第 42 部分z