半导体集成电路(IC)产业中的封装测试企业组织架构及部门职责.doc

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半导体集成电路(IC)产业中的封装测试企业组织架构及部门职责2012 公司的最高权力机构是股东大会,股东大会下设董事会,董事会向股东大会负责,履行《公司章程》赋予的职权,负责公司重大的生产经营决策和确定公司整体发展战略并监督战略的实施;公司董事会9 名董事中有3 名独立董事,有利于健全公司的法人治理结构,使董事会的决策更科学、民主,从而有效地维护中小股东的利益。 公司实行董事会领导下的总经理负责制。在董事会的领导下,由总经理负责公司日常经营与管理。各主要职能部门的主要职能是: 采购部 执行原材料、厂务需求、设备的采购计划;按公司的规定签订和履行采购合约,负责及时地订货,运输,交料,结算等工作,

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