半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业分析报告.doc

半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业分析报告201206 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、行业管理体制 4 1、行业主管部门 4 2、行业主要政策 4 （1）《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 5 （2）《信息产业科技发展“十一五”规划和2020 年中长期规划纲要》 5 （3）《电子信息产业调整和振兴规划》 5 （4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 6 （5）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 6 （6）《集成电路产业“十二五”发展规划》 7 二、行业发展概况 7 1、集成电路封装行业发展概况 7 （1）我国集成电路整体产业呈高速发展趋势 7 （2）封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分 8 （3）集成电路封装行业的竞争格局 9 2、影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）行业的发展概况 11 （1）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）简介 12 （2）晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的发展状况 17 （3）晶圆级芯片尺寸封装行业的未来发展前景 18 3、进入本行业的主要障碍 24 （1）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累 24 （2）资本需求大 25 （3）人才要求高 25 4、行业利润水平的变动趋势及变动原因 26 三、影响行业发展的有利和不利因素 26 1、有利因素 26 （1）集成电路市场前景广阔 26 （2）产业政策环境持续向好 27 （3）行业技术水平日益提高 27 2、不利因素 28 （1）面临封装技术人才紧缺的严峻局面 28 （2）成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势 28 四、行业技术水平及特点、行业经营模式及行业特性 28 1、集成电路封装行业的技术水平及特点 28 2、行业特有的经营模式 30 3、行业特性 31 （1）周期性 31 （2）区域性 31 五、行业与上下游之间的关系 32 1、行业上下游的界定 32 2、上下游行业对本行业的影响 32 六、行业主要企业介绍 33 1、精材科技股份有限公司 33 2、苏州晶方半导体科技股份有限公司 33 半导体主要包括半导体集成电路（IC）和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为IC 设计业、芯片制造业及IC 封装测试业三个子产业群。 集成电路（IC）封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板（PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。 一、行业管理体制 1、行业主管部门 国家工业与信息化部是国内集成电路制造业的产业行政主管部门，主要负责制定我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控。 中国半导体行业协会是国内集成电路制造业行业的自律性组织，主要负责行业引导和服务，其主要职能是：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准。推动标准的贯彻执行；促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。 本行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。 2、行业主要政策 集成电路产业是电子信息产业的基础，是国际竞争力的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展。与集成电路产业相关的政策如下： （1）《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 该政策由国务院于 2000 年6 月颁布，是集成电路产业的核心政策，主要是为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002 年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》（财税[2002]70 号），把优惠范围扩大到