鼎鑫双面板分层报告0911.pptVIP

鼎鑫電子雙面板分層報告 一.異常描述 1.貴司反應用我司NP-140 1.5 HH材料製作雙面板在客戶端(加達利）上件完成后發基板分層異常現象. 2.客戶具體反應明細如下所附： 三.結論 1.切片觀察分層在core內最中間的部份玻纖布之間有分層. 2.由測試樣品來看異常板未烘烤的板材△TG5℃,烘烤后△TG正常. 3.測試異常板的耐熱性，使用288℃*10秒 1次,3~4次爆板，測試未上件的空板5~7次發生爆板，經烘烤135℃*4hrs后異常板和空板均可達8次↑不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升. 4.由切片發現分層皆在板中第四、五層中間，研判是PCB板內外溫差大樹脂膨脹拉扯造成.再由組裝廠上件條件來看,是組裝參數鞍部時間過短，至使板內與板外溫度未達到均溫是導致此異常發生的主要原因. 5.針對此異常板我司建議客戶組裝廠大型厚板或多颗BGA之组件者，宜采用鞍部（150℃-190℃）较长的回焊曲线，尽量达到全板面与板体内外的均温性（注意树脂与玻纤均为不良导体），以减少爆板。一般组装板其峰温也不宜超过245℃。 建議升溫段時間由110秒延至140秒。 2.耐熱性測試 取貴司提供異常板取正常處測試耐熱性288℃ 10秒1次,共測3次,結果如下: 七.上件條件解析： * NAN YA CCL -*- CONFIDENTIAL 製表：吕爱梅 審核： 核准： 分析項目 一.異常描述 二. 魚骨圖分析 三.結論 四.切片分析 五.異常板TG及耐熱性測試 六.我司留樣板物性確認 七.客戶組裝上件條件解析 130517U(D) 1224511D;1304511U 1303512M 1117537D;1126531M(D) 基板批号 1110 02FE32167A 1124 02EF32166A 02EF32166A 02EF32166A 02EF32166A 料號 0.16% 8 4938 1122 9/9 0.12% 2 1620 1126 9/7 0.0387% 6 15492 1118 8/29 異常率 異常量 上件量 D/C 日期 上圖紅色標籤所指為異常分層位置，由上圖觀察異常位置呈不規則分布. PCB加工 棕化污染 D/C 原材料 異物 原材料耐熱性不良 操作不當 吸濕 上件分層 卡板 上件 重工 爐溫超高 相同位置無銅區 設計不良 添膠不均 人員 二.魚骨圖分析 上件條件不適當 四.異常板切片分析 切片觀察分層在core內中間部份玻纖布之間有分層 異常板切片圖 切片發現異常板分層位置在中間分開，研判是板內外溫差大而產生的分層現象.下頁附因耐熱性測試所產生的分層與此異常板分層位置是不相同. 做耐熱測試分層的切片圖 耐熱性測試而分層的板材做切片確認異常分層位置在接近外層部份玻纖布之間. 1.取貴司提供異常板測試Tg 0.32 129.70 129.38 烘烤150℃*4hrs 0.06 128.90 128.84 烘烤150℃*4hrs 1.24 128.65 127.41 烘烤135℃*4hrs 11.6 125.37 113.77 未烘 1124 空板 0.9 128.67 127.77 烘烤135℃*4hrs 10.07 125.92 115.85 未烘 1122 空板 1.06 128.88 127.82 烘烤135℃*4hrs 7.49 127.53 120.04 未烘 1124異常板 烘烤135℃*4hrs 未烘 測試條件 0.1 6.49 △tg ℃ 127.02 126.20 Tg2 ℃ 126.92 119.71 Tg1 ℃ 1122異常板 測試樣品 五.異常板TG分析及耐熱性測試 由測試樣品來看異常板未烘烤的板材△TG5℃,烘烤后△TG正常. 10次爆板 7次爆板 9次爆板 6次爆板 1124 空板 10次爆板 9次爆板 10次爆板 9次爆板 烘烤135℃*4hrs 未烘烤 6次爆板 5次爆板 1122 空板 4次爆板 3次爆板 1124異常板 1122異常板 測試樣品 耐熱性測試比較(288℃ 10秒 1次) 測試異常板的耐熱性，使用288℃ 10秒 1次,3~4次爆板，測試未上件的空板5~7次發生爆板，經烘烤135℃*4hrs后異常板和空板均可達8次↑不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升. 六.我司留樣板物性確認 1301517U 0.53 137.13 136.6 烘烤105℃*2hrs 1.08 137.23 136.15 烘烤105℃*2hrs 1303512M △tg ℃ Tg2 ℃ Tg1 ℃ 測試條件 測試樣品 130 S 110 S 1301517U 120 S 110 S 130