研究·开发电子封装用加成型硅橡胶的研制-有机硅材料.PDFVIP

:437 ～ 443 ，2015 ，29 (6) 研 · 究开发 SILICONE MATEＲIAL  电子封装用加成型硅橡胶的研制* ＊＊ 翟 ， ，谢 ， ， ， ， ， 金国 凌钦才 国庆 李晓雷 王重夕 龚 彦 郭文欣 陈国平 ( ， 海200062) 上海化工研究院 上 : 、 、 MQ ， ， 摘要 以端乙烯基硅油 含氢硅油 乙烯基 树脂为原料 气相法白炭黑为补强剂 氧化铝为导热 ， ， (0)－ 1 ，3 － － 1 ，1，3 ，3 － ，2 － 填料 氧化铈为耐热填料 铂 二乙烯基 四甲基二硅氧烷配合物为催化剂 乙烯 ， 、 、 ， 基异戊醇为抑制剂 制备了电子封装用低黏 导热 耐热单组分加成型硅橡胶 并采用均匀设计试验进行 。 : 100. 00 g、 MQ 9. 52 g 、 7. 68 g 、 了配方优化 较佳配方为 端乙烯基硅油 乙烯基 树脂 含氢硅油 白炭黑 4. 51 g 、氧化铝130. 80 g、氧化铈2. 31 g 、铂催化剂1. 20 g、2 － 乙烯基异戊醇0. 20 g ;所得封装胶硫化后 0. 76 W /m ·K， 270℃ × 30 min ; Cell 的热导率为 耐 热稳定性明显提高 所得封装胶应用于大功率整流二极管 ， 。 粒子的封装 合格率高于市售国外某品牌产品 : ， ， ， ， 关键词 硅橡胶 导热 耐热 加成型 电子封装 :TQ333. 93 :A doi : 中图分类号 文献标识码 10. 11941 /j． issn． 1009 － 4369. 2015. 06. 001 4195 ， 260℃ 电子封装是指使用封装胶将某些电子元器件 封装 封装后需经峰值温度为 的隧道 、 ， 、 、 炉烧结15 min。国内已有加成型硅橡胶产品用于 进行密封 包封或灌封 进而达到防水 防潮 Cell ， 50% 、 、 。 粒子封装 经上述烧结工艺后合格率在 防震 防尘 防水的目的 常见的封装胶有环