微波等离子与多种技术相结合
开发创新镀膜设备
新型膜材料的开发,在推动一些新型产业发展上,将起着越来越大的作用(如半导体、光电子、传感器等产业上),它依赖创新设备的研发。
使用2450兆赫的微波能使原料气体电离率达20%,如再结合电子回旋共振技术,其电离率可达100%,但给予离子的能量却仅为5~30ev,属最有利于沉积膜的能量范围。不似射频(RF:13.56MHZ),沉积能量高于50ev,将给膜和衬底带来轰击损伤。其另一特点是,微波又可以进行长距离等离子输运:原料气化或溅射后由微波使其电离,并能使输运过程中一直保持等离子状态,这有利于在衬底上沉积膜均匀、致密,且与各种衬底结合力良好。
基于上述特点,我们开发出多种技术集成的微波镀膜机。今后我们还将开发出更多的以微波等离子技术为基础的高端等离子加工设备。
目前设备的主要用途划分的机型包括:
1.生产绝缘膜、钝化膜:可用于生产SiO2、Si3N4、SiOxNy、SiC膜,以及它们的叠层复合膜;
2.镀金属机型:可镀Cu、Ni、Ti、W以及贵金属等高熔点金属膜;
3.镀金属化合物机型:可镀TiN、TiO2以及碳化物、硫化物、硼化物、砷化物等金属化合物膜。
例如用上述设备淀积铜,由于在沉积过程中微波一直使铜保持离子状态,其粒径最小,可以在超深亚微米集成线路上实现金属互连,对大深寛比的互连沟槽金属填充完满(甚至节点在45纳米以下)。该技术易制
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