再结晶以及金属热加工.pptVIP

Introduction to Material Science 第一节 冷变形金属在退火时的一般变化 冷金属在退火时包含如下的一些变化： 显微组织的变化 性能的变化 力学性能的变化 物理性能的变化 储存能的释放 显微组织的变化 回复阶段 显微组织几乎不发生任何变化，晶粒仍然保持为冷变形状态的纤维状形态； 再结晶阶段 变形态的晶粒通过形核和长大过程，完全改变称为新的等轴晶粒。当等轴晶粒边界互相接触，变形晶粒完全消失时，再结晶阶段结束。（再结晶过程虽然也是形核与长大的过程，但完全是同一相的组织形态发生转变『纤维状? 等轴状』，而不是相的转变。） 晶粒长大阶段 再结晶完成后的晶粒粗化阶段。 力学性能的变化 回复阶段 位错密度降低较少，硬度和强度降低不多。即在回复阶段，冷变形强化效果仍然能大部分被保留。 再结晶阶段 位错密度大大减小，强度、硬度显著降低，塑性提高，冷变形强化效果消失，金属软化。 物理性能 电阻率 再回复阶段显著降低（因为点缺陷浓度显著降低） 密度 再回复阶段有所升高（因为空位浓度降低）；在再结晶阶段显著增大（因为位错密度显著减小）。 内应力 回复阶段：消除大部分宏观内应力和一部分微观内应力； 再结晶阶段：消除全部的内应力； 储存能的释放 变形储存能是回复、再结晶的驱动力；储存能使金属处于高能的亚稳态，退火阶段组织和性能的变化过程即是储存能的释放过程。 回复阶段：储存能的释放较少 再结晶阶段：大部分的储存能得到释放 第二节 回复 回复： 经冷塑性变形的金属加热时，其光学显微组织未发生改变前的晶体缺陷运动过程。 特点： 点缺陷及位错分布和数量不断改变，储存能得到了一定的释放，为再结晶做好了准备。 回复机制与过程 回复机制 空位和位错通过热激活改变了它们的组态分布和数量的过程。 分类 根据加热温度的高低可分为： 低温回复 中温回复 高温回复 低温回复 定义 在低温范围内（1.0 ~ 0.3Tm) 内加热时，发生低温回复； 机制 主要是空位的运动（温度较低，原子活动能力有限，仅能发生点缺陷的运动） 中温回复 定义 在较高温度范围（0.3 ~ 0.5Tm)内加热时，发生中温回复； 机制 位错再度滑移和交滑移； 高温回复 定义 在更高温度（≥0.5Tm) 加热时，发生高温回复； 机制 温度足够高时，发生包括攀移在内的位错运动和多边化，主要机制是多变化。 多变化 冷变形后在滑移面上塞积的同号刃型位错通过攀移和滑移，使同号刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角度亚晶界（位错墙）的过程。 多边化的驱动力 多边化的驱动力是应变能的降低。 第三节 再结晶 再结晶 冷变形金属加热到回复温度之上后，在原变形组织中产生新的无畸变再结晶形核，并通过逐渐长大形成等轴晶粒，从而取代全部变形组织，该过程称为再结晶。 特点 变形金属发生再结晶时，力学性能发生显著变化，金属恢复到软化状态，变形储能得到充分释放，新的无畸变等轴晶完全取代了原畸变晶粒，但是晶体结构不变。因此，再结晶不是相变。 再结晶的形核方式 再结晶的形核方式主要有以下三种： 亚晶合并 亚晶迁移 晶界弓出形核（凸出形核） 亚晶合并 定义 两亚晶之间的亚晶界消失，使相邻的两晶粒合并而生长； 产生条件 冷变形较大或层错能高的金属，容易以亚晶合并的方式形成再结晶核心； 亚晶迁移 定义 通过亚晶界的迁移，吞并相邻的形变基体和亚晶而生长； 产生条件 冷变形量很大或层错能低的金属中容易亚晶迁移； 晶界弓出形核（凸出形核） 定义 冷变形量较小的金属，一般是利用变形晶粒的现成大角度晶界的迁移形成再结晶核心，称为晶界弓出或凸出形核机制； 产生条件 设界面能为，晶界两侧晶粒单位体积储存能差为，弓出晶界从位置I 迁移到位置II 必须满足条件，即并非任意一段大角度晶界都能弓出形成再结晶晶核，必须当晶界两侧晶粒中的单位体积储存能之差大到一定程度后才能发生弓出形核过程。 再结晶晶核的长大 晶核的长大过程 再结晶晶核的长大是通过晶界迁移实现的，晶界背离其曲率中心，向周围变形基体中迁移。界面迁移的驱动力是储存能，随着晶核的长大，储存能不断释放。 再结晶过程动力学 再结晶过程的快慢与再结晶形核率（N）和晶核长大速率（G）有关。凡是能影响N和G的因素都会影响再结晶的快慢。 再结晶温度 理论再结晶温度 实际再结晶温度 影响再结晶温度的因素 理论再结晶