线路板废资料水.docVIP

印刷电路板制作过程中程序繁复，包含照相制板、印刷、蚀刻、电镀及化学电镀等技术、废水来源繁多，成份复杂，处理方式不一，故水污染防治问题首重减废与减量，其次才属废水管末处理。 印刷电路板制造工厂所排出的低浓度清洗废水及高浓度废弃槽液，浓度高低相差极大，而性质回异，对应之处理方式亦有很大之差异，因此废水管末处理，首重不同性质废水分流收集及个别处理，以免相互干扰，增加处理难度。 印刷电路板工厂所产生之废水量相当大，主要污染成份以COD及重金属为主。过去国内通常采用重金属化学混凝沈淀法，以碱剂使废水中金属离子形成氢氧化物胶羽后，再以沈淀分离方式去除。但因印刷电路板废水中含有螫合性成份（如EDTA，氨等），造成处理上之困难。 线路板废水收集分类 项 目 分 类 废 水 来 源 制 程 单 元 步 骤 一 酸／碱废液 刷磨 酸洗 黑化／棕化 脱脂、微蚀、氧化 除胶渣 膨松剂、高锰酸钾还原 PTH 整孔、微蚀、预浸、催化、加速 一、二次铜、锡／锌 酸洗、铜浴、锡锌浴 喷锡 微蚀、酸洗 镀镍金 微蚀、酸洗、镍浴 二 去墨、显影废液 内、外层显影 显影 内、外层去墨蚀刻 去墨 防焊绿漆显影 显影 防焊绿漆退洗 退洗 三 蚀刻废液 蚀铜 蚀铜、一段水洗 四 剥锡铅废液 剥锡铅 剥锡铅A、B、一段水洗 五 化学铜废液 化学铜 化铜浴 六 镀金废液 镀镍金 镀金浴 七 MEK废液 印刷退洗 溶剂洗 八 氨系废液 微蚀、蚀刻 过硫酸铵、氯化铵 九 化学铜废水 化铜 化铜水洗 十 综合废水(酸碱废水) 各单元水洗槽排水 　 解决PC板制造之污染问题应自厂内管理、制程减废及污染物处理（管末处理）等各方面同时着手，才能达到经济有效之污染防治工作。自管末处理而言，PC板制程废水、废液种类繁多，性质回异，为求有效回收利用或处理，不同性质污染源，应妥善分类收集。一般分类原则如下： 1.废水、废液分别收集 制程废水多来自各单元之清洗水，以连续排出，废水中污染物浓度较低。废液则多定时批次排放、污染物浓度均非常高。为避免废液排入废水处理系统造成突增之负荷，故须依各废液性质、单独收集及预处理后，再以连续定量方式排入废水处理系统加以处理。 2.废水、废液依性质分别说明 (1)刷磨、喷砂废水 　　废水中含有大量铜粉，应于制程中先行分离回收铜粉，分离液并入一般清洗废水处理。 (2)酸废液 　　针对浓酸、重金属污染物之废液加以收集，以定量泵连续少量注入废水处理调匀池，以维持处理系统进水水质之稳定，避免处理药剂之加药量需作频繁改变。 (3)去墨、显影、绿漆浓碱废液 去墨、显影、绿漆废液COD浓度甚高，在强酸性情况有凝集现象产生，故宜单独收集，先行处理后再并入废水生物处理系统。浓碱废液一般来自脱脂，水量较小，COD则甚高，故亦并入。 ．蚀刻、剥锡、镀金及ＭＥＫ废液一般可进行厂外回收，故宜单独收集。 线路板废水处理方法说明 以经济而稳定之处理效果为主要考虑，故高浓度废液均依其特性分别加以收集贮存，经前处理后定量注入处理系统，以避免废水性质及浓度有大幅之变化。废液分别收集贮存，亦有利于未来废液之回收利用。 1.显像、去墨、绿漆及碱废液 此类废液为PCB 制程废水中COD的主要来源。采用传统酸化分离之方式去除墨渣，约可去除 60~70% 之COD，分离液则并入废水生物处理系统以去除残留之COD。 2.双氧水系废液（回收） 　　来自酸性蚀刻及微蚀废液，因 H2O2 在碱性情况自行分解产生小气泡，影响污泥之沈淀，故不宜直接流入综合废水处理系统，应先行收集，再逐渐定量纳入处理。此系废液铜离子浓度高，应尽可能加以回收。 3.高浓度酸、碱废液 　　为减少酸之用量各酸性废液可单独收集贮存，再逐渐定量纳入综合废水处理系统。 4.氨系蚀刻废液（回收） 　　来自碱性蚀刻或于微蚀中使用过硫酸铵，其废液含高浓度氨铜，氨铜于废水中以错合物状态存在，无法以传统之重金属氢氧化物沈淀去除，并可能干扰其它类废水之重金属去除，故建议以折点加氯或调升pH后进行气提（Air Stripping） 以去除水中之NH3，再纳入综合处理系统。此系废液铜含量高，应尽可能另行回收。 5.化学铜废液 　　化铜废液浓度高，采用铜粉还原法，将铜离子还原成结晶铜后，以泵浦经袋式过滤机泵入化铜废水池。化铜废水采用铝片还原法，以铝片为催化剂将铜离子还原成结晶铜析出，处理水因COD仍高达900~1200mg/l，故经滤袋过滤后引入有机废水调匀池内。 6.综合废水 　　本规划采用化学混凝沈淀方式处理，混凝剂一般以石灰较为经济，故本案乃采用Ca(OH)2为碱剂进行二段式pH调整，以石灰所产生之污泥与重金属离子形成共沈效应，并可增进脱水污泥之离水性有助于脱水机之操作；未来于必要时亦可采用特殊混凝剂（如：氯化铁、MOLYKEM