GB/T 31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料.pdf

ICS 29.045 k__ 、 ‘I G邑 中华人民共和国国彖标准 GB/T 31476—2015 电子装联高质量内部互连用焊料 Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly 2015-05-15 发布 2016-01-01 实施 GB/T 31476—2015 目 次 刖B I 1 范围1 2规范性引用文件1 3 术语和定义 1 4 分类和标记2 5 技术要求 2 6 试验方法 8 7 检验规则 9 8标志、包装、运输和贮存 10 9质量证明书 11 附录A （资料性附录 ）电子焊料的熔化温度 12 GB/T 31476—2015 ■ i r ■ ■ i 刖 吕 本标准与GB/T 31474—2015«电子装联高质量内部互连用助焊剂》和GB/T 31475—2015((电子装 联高质量内部互连用焊锡膏》构成完整的电子焊接材料标准系列。 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国丁业和信息化部提出。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)归口。 本标准起草单位：重庆理丁-大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研 究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化丁开发实业有限公司、确信爱法 金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公 司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司。 本标准起草人:杜长华 、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、 伍永田、蒋进光。 T GB/T 31476—2015 电子装联高质量内部互连用焊料 1范围 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类 、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标 志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 。凡是不注日期的引用文件 ，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 3260（所有部分 ）锡化学分析方法 GB/T 10574（所有部分 ）锡铅焊料化学分析方法 GB/T 31474电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T 31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏 SJ/T 11390无铅焊料试验方法 YS/T 746（所有部分 ）无铅锡基焊料化学分析方法 ISO 9453 软钎焊料合金 化学成分与形态（Soft solder alloys —Chemical composition