器件与电路板组装BGA植球等.PPTVIP

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2019-07-05 发布于天津
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器件与电路板组装BGA植球等.PPT

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三、试验原理 BGA热风再流工艺试验演讲人：钟颖指导老师：张威老师概述一二三实验设备实验目的实验原理四实验步骤一. 实验设备名称：热风BGA返修台型号：APR-5000-DZ 二. 实验目的利用热风对钎料加热，使钎料熔化并实现回流，冷却后钎料作为键合材料，实现电气和机械连接适用范围：芯片与基板键合、器件与电路板组装，BGA植球等 FShear Fp Fp 回复力(FS) 热风方向芯片基板热风再流焊中的芯片和焊点的受力示意图 Pf P0 G 热风再流焊 Pf1 Pf2 Pf3 Pf4 2×2阵列焊后偏移量的测量四. 实验步骤打开热风回流焊机预热10分钟打开电脑和Oki软件等待系统初始化将电路板放置在卡具上拉出镜头和对中卡具，放置器件根据软件提示完成操作设置调节好回流焊曲线，完成焊接焊接结束后，热风头复位，冷却后取下基板或芯片 Thank You!