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8.铜合金的点焊 纯铜、无氧铜、磷脱铜点焊焊接性差，建议不使用点焊，黄铜一般，青铜较好，白铜较优良。 点焊技术要点： 1）钨、钼镶嵌型或铜钨烧结型电极（防止电极大量散热），也可加工艺垫片 2）采用直流冲击波和电容放电型点焊电源进行焊接 3）注意减小分流(加大点距）、喷溅和电极表面粘结 4）焊接参数见表1-18和1-19（P42） 第1章 点焊 典型铜合金的点焊接头组织 图39：铜合金（H62）的点焊接头组织 第1章 点焊 9.镁合金的点焊 镁合金密度低，比强度，比刚度高，导热性和电磁屏蔽性 好，阻尼性能优秀，可以回收，被成为21世纪最有应用潜力的 “绿色材料”。 图40 ：镁合金（日本，AZ31B）点焊接头组织 焊接技术要点：同铝合金 焊接参数见表1-20（P43） 第1章 点焊 第1章 点焊 四.特殊情况下的点焊工艺 1.不同厚度和不同材料的点焊 熔核不以贴合面为对称，向厚板或导电、导热性差的材料中偏移，使焊点承载能力下降。 1.1产生偏移的原因（图1-38） 根本原因是焊接区在加热时两焊件析热和散热不相等所致，偏移方向向着析热多、散热缓慢的一方移动。 （ 1）不同厚度时 ，厚板电阻大、析热多 。析热中心远离电极，散热少，熔核偏向厚板。 （2）不同材料时，导电性差的电阻大-析热大，但导热性差-散热少。 1.2克服偏移的措施（4个方面） (1）采用硬规范：边缘效应更显著，加热时间短，减小散热的影响, 如电容贮能焊机焊厚薄比例很大件 (2）采用不同的电极 电极直径不同：直径小，电流密度大，散热小；小直径电极用在薄板或导电导热好的焊件 电极材料不同：导热性好的材料放厚板侧或导电导热差的 使用特殊电极：电极上加不锈钢环或黄铜套或采用尖锥形，使焊接电流向中间集中，增加薄板的析热强度 第1章 点焊 第1章 点焊 (3）在薄件（导电、导热性好的焊件）上附加工艺垫片。工艺垫片由导热差的材料制成，厚度0.2-0.3㎜ 附加工艺垫片时，工艺规范不能大，防止垫片与零件表面产生粘结 (4）焊前在工件上预先加工凸点或凸缘，进行凸焊或环焊。 2.胶接点焊与减振钢板点焊 2.1胶接点焊（简称胶焊） 定义：将点焊与胶接两种工艺结合起来的连接方法； 点焊时采用结构胶粘剂；所得的胶焊结构具有强度高、质量轻、减振和声学性能好等优点； 胶接点焊方法：（1）先涂胶后点焊；（2）先点焊后灌胶（多余胶液容易清除，质量容易保证，常用）；（3）预置带孔胶带（膜）。 第1章 点焊 胶接点焊技术要点： （1）点焊时应防止产生喷溅和接头变形（合理选择电流波形和焊接参数） （2）点焊后搭接面应保证平整，便于胶渗入均匀，不产生 缺胶 （3）选用流动性良好的胶粘剂（灌胶角度15°~ 45°） （4）先焊后灌胶的胶粘剂主要为改性的环氧胶，如425-2， 表1-24（P49） 2.2减振钢板点焊 定义：两层金属板材之间夹一层减振胶的钢板。 环保、舒适性要求的提高，对汽车噪声的限制。 第1章 点焊 减振钢板点焊原理： 用导电板构成副导电回路，I2的产生的电阻热使导电区域的减振胶熔化，在电极压力下被挤出，使主回路I1导通，焊接区熔合，形成第1个焊点，焊接第2个焊点时，第一个焊点构成副导电回路，依此类推。 图41：非导电性减振钢板点焊原理 第1章 点焊 减振钢板焊接技术要点： （1）导电板尺寸和位置：副导电回路的导电状况影响到点焊过程是否稳定，主要因素有回路长度和导电截面大小。 （2）使用球面电极：球面电极有利于胶的挤出。 （3）焊接电流比普通钢板大15%~30%，且恒流控制，精度不低于±3% 第1章 点焊 第1章 点焊 3.微型件的焊接 微型件指几何尺寸甚小的仪表构件、元器件等，厚度≤0.1㎜。点焊位置空间窄小、材质特殊、或有镀层。 焊接技术要点： 1）电流脉冲幅值大、通电时间极小。（焊件热惯性小、点焊时析热少、散热强烈），焊机控制精度很高。 2）接头有时为固相连接，有时只能为固相焊接。如：热脆材料、熔点相差悬殊材料、热导率极高材料 3）采用平行间隙焊（又称平行微隙焊，多用于电子元器件引线和底盘组装技术） * 焊接电流：焊接时流经焊接回路的电流，数万安培以内。 焊接时间：自焊接电流接通到停止的持续时间，又称焊接通电时间，数十周波以内(1cyc=0.02s)， 电极压力：点焊时通过电极施加在焊件上的压力，通常达数KN， 电极头端面尺寸：点焊时与焊件表面相接触时的电极端头部分的