罗兰贝格著名家电企业咨询案.ppt

* 铜引线框架材料 对框架材料不仅要求具有高导电导热性能，还要求具有高强度和硬度，耐热和耐氧化性好，并且应具有一定的耐蚀性，残余应力小切平整度好，易冲裁加工还不起毛刺，有良好的焊接性，热膨胀性与硅片等材料相匹配。 目前国内能够大量生产框架材料的企业还不多见，这也是该材料主要以来进口的一个主要原因。 电解铜箔 电解铜箔是生产印刷电路板（PCB）的主要原料，广东省的产量占了全国的80%，而且其中的90%是由香港迁至广东省的。 国内生产复铜板的企业虽然产量已达10万吨左右，但大多数厂家只能生产中低档铜箔。 随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18μm和12μm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。 随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18μm和12μm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。 不仅市场对铜箔提出了越来越薄的要求，而且为了获得良好的刻蚀性及绝缘可靠性，要求具有低的表面粗糙度，还要求具有好的高温延展性。另外为了满足打印机、硬盘驱动器对高挠的要求，耐弯曲的压延铜箔也得到大量的使用。这也是高精度铜箔近几年进口量逐年扩大的重要原因。 市场机会分析－－电子行业 电子行业用铜引线框架材料和电解铜箔的要求如下。 * 市场机会分析－－电子行业（铜引线框架） 引线框架是集成电路（IC）中的重要组成部分，功能是支撑芯片、散失热量和连接外部电路。 随着信息产业的发展，世界集成电路发展迅速，以每年10%的速度递增。 目前，世界IC产量为2000亿块/年，日本产量为300亿快/年，我国2000年IC产量为41亿快/年。 根据中国微电子中心CCID预计，我国对IC的需求量将以每年30%~35的速度增加，成为IC的需求和生产大国 。 我国IC需求量到2005年将增加1.3倍，到2010年将增加3倍。国产IC数量2005年将增加2.75倍，2010年将增加11.5倍。 这种高速增长趋势为铜引线框架的发展打下了坚实的基础。 集成电路（IC）所需要的铜引线框架材料将迅猛增加 分析 资料来源：中国微电子中心CCID * 市场机会分析－－电子行业（铜引线框架） 集成电路主要由芯片和铜框架组成，1亿快IC平均需要100吨高精度引线框架铜带。 我国铜引线框架用高精度铜带产量远不能满足集成电路发展的需求。如果我国集成电路铜完全国产化，2005年需增加产量11.5倍，2010年需增加50倍。 目前，我国框架铜带生产长主要有三家：洛阳铜加工集团、北京金鹰集团、宁波兴业集团，其中北京金鹰集团产量约占2/3。 我国集成电路铜带生产上还存在着品种少、性能不稳定、产业化规模小等一系列问题，与发达国家性别差距很大。 分析 我国铜引线框架用铜带的市场需求远远大于国内的生产能力，预期这种供小于求的情况还将持续一个较长的时间。 * 我国PCB工业以高于亚洲和世界的平均速度在增长，每年要消耗数万吨复铜板。 市场机会分析－－电子行业（电解铜箔） 电解铜箔是电子信息产业的基础材料，主要用于制造覆铜层压板，然后再经过蚀刻制成可以组装电子元件的印刷线路板PCB。 1995~2000年间，世界PCB生产的年均增长率为6.45%，中国大陆/香港年均增长率为15.64%，远高于世界平均增长速度。 美国和日本的PCB产量占世界总产量的50%以上；中国台湾和中国大陆/香港分别占据第三和第四位。 广东省PCB产量占中国大陆PCB产量的80%左右，其中90%是从香港地区迁来的。上海及其邻近地区产量约占15%，余为其它地区生产的。 香港、台湾和新加坡一些PCB大厂已在上海邻近地区建厂，而且设备均较先进。估计不久的将来，上海及其邻近地区PCB产量将占全国的25%左右。与此同时，广东的百分比将会降到70%左右。 分析 资料来源：世界有色金属2002年第4期 * 市场机会分析－－电子行业（电解铜箔） 电解铜箔可分为高档铜箔（用于玻璃布基覆铜板的铜箔，用于计算机、电子通讯上的铜箔，厚度要求在18um以下，物理化学性能要求也高），和低档铜箔（其他用于家用电器纸基覆铜板的以35um为主的铜箔）。 我国铜箔的产能大于产量，而且近年来产能闲置率呈现上升的趋势。这说明我国普通铜箔的产能已经增加过多。 我国铜箔的消费量远远高于产量，这就需要从国外大量进口。消费量年均增长率为25.6%。 我国铜箔的进口量远远大于出口量， 我国铜箔的消费需求增加迅速。我国低档铜箔的生产能力过剩，同时每年又需要从国外进口大量铜箔。 分析 资料来源：世界有色金属2002年第4期 * 市场机会分析－－电子行业（电解铜箔） 我国普通铜箔供需基本平衡，但是高档铜箔缺口越来越大。 我国高档铜箔产能主要集中在苏州福