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AD838 产品更换简易流程 ASM SUZ 程序调取 软件路径 2-1-2 确认LF data 软件路径 2-1-1 轨道宽度、downset 的改变 软件路径 2-1-1 调整input 轨道宽度 确认微调料盒位置 软件路径 3-2 点击 将会有一条LF送到output kicker侧 软件路径3-10 ，关闭work holder motor 电源，送出的LF可以在轨道中移动，此时可以检查料盒位置是否正确，如果不正确进入软件路径2-2-3进行调整 输送LF到点胶镜头下并进行disp PR的设定 软件路径 2-3-4 点击 将会有一条LF送到disp 点胶头下面 进行吸片高度和装片高度测定并bond 一颗die 进行试装片操作前先完成Wafer PR 的设定 软件路径2-7- Z level-pick contact level 进行吸片高度的测定 软件路径2-7-bond pos-pick die按提示吸一个die 在吸嘴上 软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示有一个die 在吸嘴上同时进行bond测高 精确测高并进行大量生产 先装片一列 软件路径2-7-bond pos-learn Z按提示完成LF上所有列数的精确测高 最后进行大量生产 * ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009 * 1. 调取已经保存好的程序 2. 复制一个程序，同时出现提示窗口以输入的文件名命名。亦可作为新建文件命令 3. 保存程序 4. 删除程序 1. 核对LF 数据 2. 核对LF 图形显示是否与实物相同 1. 点击按钮，按提示操作，改换轨道宽度 2. 点击按钮，按提示操作，改变轨道高度（downset） 1. 松开此4个M2螺丝 2. 调整前后，使LF可以顺利放入轨道 3. 调整前后轨道压轮 4. 调整光纤前后及灵敏度（调整方法见附加文件） 1. Load PR ：进行点胶PR 的设定 2. Align Epoxy ：进行点胶位置的设定，采用摇杆移动设定 3. Learn Z ：进行点胶高度的测定 注意在LF点胶后不要测量所有列的测高，否则会引起吸嘴沾污 * ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009
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