PCB制板铜箔的厚度简单易懂.docVIP

PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？ PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。 一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。 在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！ 在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度 mm 电流 A 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1 \t /_blank 平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度。它是用单元面积的重量来表示 \t /_blank 铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2。详细来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如次：起首，咱们懂得铜的密度常数和相干单元换算公式如次：铜的密度ρ=8.9g/cm3 1厘米(cm)=10毫米(mm)；1毫米(mm)=1000微米(um)1mil≈25.4um 1FT2≈929.0304 cm2 1mil≈25.4um按照质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度)，懂得 \t /_blank 铜箔的重量除以铜的密度和面积即为 \t /_blank 铜箔厚度！从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/cm3=28.35g/cm2以是，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287 cm=34.287 um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil由此可知，1OZ铜箔的厚度约为35um或1.35mil