PCBA返修工艺规范.docVIP

1. 目的 规范手工焊接的规范操作，确保手工焊接产品的质量和可靠性。 2. 范围 适用于公司内部所有手工焊接工位和外协厂手工焊工位。 3. 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。凡是注日期的引用文件，其所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。 4. 通用要求 4.1 操作要求 ? 生产时小心操作，防止损坏产品、器件。 ? 防静电手套应勤换，防止脏的手套污染产品等。 ? 不能直接用手接触印制电路板、焊盘表面，拿取印制板时必须戴上手套，以防止汗渍或 油污 等污染印制板板面。 ? 在拿板和操作过程中应轻拿轻放，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍 金和OSP板。更不能相互搓磨、叠放。 ? 不要直接用手拿、取器件时，应使用镊子、真空吸笔等，以免污染器件。 4.2 焊点要求： 4.2.1 接触式焊接法的焊点要求： ? 无铅工艺焊接时烙铁的温度设置为370℃+20℃，有铅350℃+20℃。 ? 焊接时，焊点的最佳焊接温度是有铅为220℃,无铅为240℃，时间2秒。 ? 实际生产时，无铅焊接时焊点的温度一般可以在230 ℃～260 ℃,时间1~3秒， 有铅的为210℃～240 ℃，时间1~3秒。 ? 有铅焊点焊接温度低于210 ℃无铅低于230℃或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。 ? 超高280 ℃或时间超过5秒，形成的IMC层变厚，焊点变脆、多孔，机械强度下降较多。另外，高温加热表面氧化，不可焊。 4.2.2 拆卸要求：拆卸器件时，焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低，时间应较短。 ? 拆卸时，只要焊点完全熔化后（有铅183℃，无铅217℃），就可以立即取下 器件，不必使焊点达到220℃以上并保持一定的时间。 ? 一般情况下，为了操作简单、方便，拆卸时的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。 4.3 返修前处理——拆除器件、烘烤和预热： 4.3.1 烘烤一般是为了除湿，返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。 ? 返修前，检查待返修器件是否为潮敏器件，如果是则应按要求烘烤。 ? 当单板环境超过潮湿要求时，返修前，应烘烤PCB。 4.3.2 预热是为了加快返修速度，降低返修失效率的一种方法。 ? 为保证返修工艺在规定的时间内完成，应对返修件进行预热。 ? 对于一些热容量较大焊点，采用预热可以减少焊接时间，降低焊接温度。 ? 对于某些温度敏感器件，为了减少焊接升温速率和温差，可以使用预热方法。 ? 同时，预热还可以降低印制板焊接时的内应力，避免白斑、分层等问题的出现。 4.3.3 在返修前需要对PCBA组件进行一些预处理——拆除器件。返修前，应检查周围器 件是否能承受返修的温度，或者是否对返修有影响，否则，应对周围器件进行保护或拆除，比如拆除拉手条、芯片散热器，PCBA表面涂覆层，蜂鸣器的去除等，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠地进行。 4.3.4 对OSP板，回流焊接后至补焊之间的停留时间如停留时间超过24小时，可以通过提 高补焊温度、延长补焊时间、采用1.0焊锡丝进行补焊的方法。 4.3.5 用热风/IR翻修时，应尽量让周围器件少受热，可以用罩子/高温胶纸把周围保护 起来。 4.3.6 用热风/IR拆除器件时，如果要继续使用或进行失效分析，拆除前要先烘烤。 4.4 焊接辅料的要求：返修时必须使用公司认证合格的辅料。 4.5 可靠性要求： 4.5.1 返修/修理会影响焊点的延展性，降低焊点的疲劳强度。因此，应提高正常生产的 产品品质，尽量避免返修或减少返修次数。 4.5.2 焊锡熔化时的温度会使焊盘/导线与PCB连接的环氧胶变软，因此不要强行用力， 以免焊盘/导线扭曲、翘起。 4.5.3 用小锡炉拆除器件时，浸在熔锡中不要太长，以免焊盘损伤。 4.5.4 多层陶瓷电容（MLCC）或多层陶瓷滤波器，特别是较厚和容值较大的器件，返修 时，温度变化一般不能超过4 ℃/秒，以免陶瓷体出现裂纹。为此，生产时可以采用以下解决方法： a) 烙铁温度设置在保证焊接良好的情况下应尽量低。 b) 预热器件到100 ℃。 c) 烙铁不要接触器件体。 4.5.5 返修时，尽量避免PCB过度变形，以免回复到正常环境时，引起器件裂纹、焊端分 离、焊点过载或失效。 4.5.6 返修时，不要用坚硬的工具用力作用在器件体或焊端上，附近器件不能受到机械 应力，更不能用附近器件作为杠杆支点。 4.6 环保、安全要求： 4.6.1 焊接过程中产生的烟雾，对人体有害，要用吸除器吸除， 4.6.2 工作台的排风系统正常。 4.6.3 焊料中的铅对人体有害，焊接后应及时洗手。 4.6.4 焊接