微电子10-si片制造中的污染控制.pptVIP

污染控制 沾污的类型 颗粒 金属杂质 有机沾污 自然氧化层 静电释放 沾污的源与控制 空气 人 厂房 水 工艺用化学品 生产设备 工作台设计 工作台设计 工作台设计 工作台设计 工作台设计 膜过滤使用聚合物薄膜或者带有细小渗透孔的陶瓷作为过滤器媒质 （见图）。 深度型过滤器 膜过滤器 用来制造半导体硅片的生产设备是硅片厂中最大的颗粒来源。在硅片制造过程中，硅片从片架重复地转入设备中，经过多台装置的操作，卸下返回到片架中，又被送交下一工作台。为了制造一个硅片，这一序列反复重复达450次或更多的次数，把硅片曝露在不同设备的许多机械和化学加工过程中。 许多硅片制造过程发生在真空中，需要特殊的设计考虑以避免沾污。下面是工艺设备中各种颗粒沾污来源的一些例子。 剥落的副产物积累在腔壁上 自动化的硅片装卸和传送 机械操作，如旋转手柄和开光阀门 真空环境的抽取和排放 清洗和维护过程 制造过程中，挡硅片曝露于更多的设备操作时，硅片表面的颗粒数将增加（见图所示）。 在工艺设备中，采用适当的材料来设计工作台是获得超洁净的净化室所必需的。 所有的材料都释放一些颗粒，目标是把释放降低在可以接受的水平上。 光滑、高度抛光的表面是减少颗粒沾污最好的方法。 不锈钢是广泛采用的工作台面和净化间的设备材料。经过适当加工，不锈钢具有相对较低的颗粒释放率。电解抛光是最后的关键步骤。