特定化学物质危害预防标准.ppt

「特定化學物質」危害預防標準 內　容 (一) 壹、立法目的 貳、用辭定義 參、作業環境改善 肆、甲類物質 伍、製造乙類物質 陸、處置、使用乙類物質 柒、丙類物質 捌、局部排氣裝置之規定 玖、廢液混合、受污染廢棄物之收存規定 拾、丙類第一種或丁類物質漏洩預防 內　容 (二) 拾壹、地板及牆壁規定 拾貳、拆卸設備或進入設備內部作業 拾參、作業場所標示 拾肆、受污染之破布、紙屑等處理措施 拾伍、搬運、儲存規定 拾陸、休息室、清潔設施、緊急沖淋設備 拾柒、管理事項 拾捌、特殊作業管理 拾玖、健康管理 貳拾、防護措施 壹、立法目的 保護特定化學物質作業勞工健康。 列管特定化學物質(69種)： 致癌物質 疑似致癌物質 毒性物質 易漏洩物質 法源依據：勞工安全衛生法第五條 發布及修正 內政部65年2月16訂定、發布 最近修正日期 ：勞委會97年7月31日第五次修正 危害預防標準共分六章： 1.總則、2.設施、3.管理、4.特殊作業管理、5.健康管理及防護措施、6.附則 97年7月31日修訂說明(一) 鑑於國內科技產業特殊製程，大量使用化學物質，近年曾發生勞工因接觸具急毒性及腐蝕性之化學物質氫氧化四甲銨（ 或稱四甲基氫氧化銨，簡稱TMAH）而致死之案件。 爰將危害特性與TMAH相似且現行法規未列管之化學物質增列於本標準內， 要求雇主就製程採取密閉、隔離、遙控、局部排氣、溫度壓力控制等設施並設置特定化學物質作業主管， 監督勞工採取個人防護措施， 以保護勞工免於遭受該等物質之傷害。 97年7月31日修訂說明(二) TMAH 目前大量用於半導體業與光電等高科技產業，本標準之修正， 於事前經函請各勞動檢查機構調查轄區半導體業使用且法規未列管之可能危害物質計42種， 後經評估其危害性並篩選類似TMAH 危害性（ 毒性及腐蝕性）之物質共8種， 經邀請學者專家、相關部會代表、勞動檢查機構、電子相關同業公會及事業單位代表等進行研商， 審慎通盤檢討及研酌後， 研具本標準之修正， 將具急毒性及腐蝕性之氫氧化四甲銨、四氯化鈦、氧氯化磷、溴化氫及三氟化氯等5種物質納入丙類第一種物質（ 修正條文第二條之附表一） 。 貳、用辭定義 『特定化學物質』：包括 甲類物質(12種)： 不得使勞工製造、使用之物質。又稱為禁用物質。 除黃磷火柴外，均經證實有致癌性。 乙類物質(6種) 致癌物質或疑似致癌物質，建議尋求其他替代品。 製造應申請核定 處置或使用應有密閉設備或局部排氣裝置 丙類物質(42種) 丙類第一種物質(26種) 高毒性且易腐蝕、漏洩之物質 部分為致癌物質(因該等物質大量地被使用，不能予以禁用) 丙類第二種物質(2種) 致癌物質或疑似致癌物質 丙類第三種物質(14種) 高毒性物質 部分為致癌物質 丁類物質(9種) 易腐蝕漏洩且具毒性之物質 甲類物質 １、黃磷火柴 ２、聯苯胺及其鹽類 ３、4-胺基聯苯及其鹽類 ４、4-硝基聯苯及其鹽類 ５、β-萘胺及其鹽類 ６、二氯甲基醚C1CH2OCH2C1 ７、多氯聯苯 ８、氯甲基甲基醚C1CH2OCH3 ９、青石綿、褐石綿3MgO.2SiO2．2H2O（FeO．MgO）SiO2 １０、甲基汞化合物CH3HgX, （CH3）2Hg （X:H3PO4, Cl等） １１、五氯酚及其鈉鹽 １２、含苯膠糊〔含苯容量占該膠糊之溶劑（含稀釋劑）超過5%者。〕 １３、含有２至１１列舉物占其重量超過1%之混合物。 乙類物質 １、二氯聯苯胺及其鹽類 ２、α-萘胺及其鹽類 ３、鄰－二甲基聯苯胺及其鹽類 ４、二甲氧基聯苯胺及其鹽類 ５、鈹及其化合物Be ６、三氯甲苯 ７、含有１至５列舉物占其重量超過1%之混合物（鈹合金時，含有鈹占其重量超過3%為限） ； 　　含有６列舉物占其重量超過0.5%之混合物。 丙類第一種物質(一) １、次乙亞胺 ２、氯乙烯CH2CHCl ３、3, 3-二氯-4, 4-二胺基苯化甲烷 ４、四羰化鎳Ni(CO)4 ５、對－二甲胺基偶氮苯C6H5NHC6H5N(CH3)2 ６、β-丙內酯C3H4O2 ７、丙烯醯胺CH2CHCONH2 ８、丙烯腈CH2CHCN ９、氯Cl2 １０、氰化氫HCN １１、溴甲烷CH3Br １２、2, 4-二異氰酸甲苯或2, 6-二異氰酸甲苯 １３、4, 4-二異氰酸二苯甲烷 丙類第一種物質(二) １４、二異氰酸異佛爾酮 １５、異氰酸甲酯CH3NCO １６、碘甲烷CH3I １７、硫化氫H2S １８、硫酸二甲酯(CH3)2 SO4 １９、四氯化鈦TiCl4 (97.7.31新增) ２０、氧氯化磷POCl3 (97.7.31新增) ２１、苯C6H6 ２２、氫氧化四甲銨(CH3)4NOH (97.7.31新增) ２３、溴化氫HBr (97.7.31新增) ２４、三氟化氯ClF3 (97