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键合丝企业清单 观点和推论 国内目前最大的博达有色金属焊料有6个亿的销售额，但市占率仍不到5%， 国内市场绝大部分被键合金线占据，但是随着新技术的推动，逐渐往键合铜丝和键合银丝过渡， 键合金丝利润率比较低，大约5%左右， 键合铜丝和键合银丝的利润率会高出很多， 未来键合铜丝和键合银丝的发展空间非常广阔，如果技术壁垒够高，具有投资价值。 （争议焦点： 是否只要买到足够好的设备就能生产？） 何谓键合丝 键合丝是半导体分立器件和集成电路（IC）封装业四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，作为芯片与框架之间内引线，实现稳定、可靠的电连接，广泛应用于半导体分立器件(晶体管、二极管、三极管、发光二极管LED等)和集成电路的封装。 下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系： 键合丝根据材料不同，目前市场上主要有金丝、铜丝、硅铝线几种产品，金丝以其优异的抗氧性一直占据着键合丝的重要位置，在目前仍然占据着70%以上的市场份额，但是随着金价近年的持续上涨，刺激了其他品种对金丝的替代，近几年进展较好的是铜丝产品，但是仍存在两大问题： 1、抗氧化性差，影响器件的可靠性和效率，并增加了生产和使用成本； 2、硬度太大，容易造成芯片的损坏，大大影响了成品率。 鉴于以上缺点，铜丝只能在可靠性要求较低、芯片较厚的封装领域对金丝进行替代。 国家政策 集成电路（IC）是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术。中国国内集成电路产业虽然整体起步较晚，但国家十分关注集成电路产业和整个电子信息产业的发展，从八十年代起就相继出台许多鼓励政策，如863计划、973计划、《高技术研究发展计划纲要》、《中国电子信息产业振兴计划2009-2011》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要2006-2020》等等2011年国务院又刚刚发布2011年4号文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。 地方政府也纷纷出台鼓励政策，从建厂批地、税收优惠、创新和科技基金、贴息贷款等方面，支持集成电路等高新技术企业的成长和发展，诸如信息产业园、微电子工业园、软件工业园等在各地纷纷成立。 基于国家的大力支持和国内的成本优势，自2007年，中国大陆占全球芯片封装市场的超过30％，已超过台湾,成为名副其实的世界集成电路封装中心。 键合丝是集成电路的基础产业，是集成电路四大基础材料之一，集成电路的快速必将带动键合丝行业的进步，国家将包括键合丝在内的七大领域新材料列入《国家高新技术产品目录2000》，因此键合丝是国家鼓励发展的产业。 行业特点 1.技术壁垒较高 键合丝的核心技术是原料金、原料铜、原料银等原料的合金化问题，即在金银铜等原材料中添加各种不同的微量元素来改善原材料性能，长期以来国内的技术一直没有重大突破，较高的技术壁垒保证了行业的高毛利率和净利率，银丝和铜丝的毛利率均高于90%，金丝产品属于贵金属，产品定价方式不同于银丝和铜丝，而是采用合同当日原材料价格+加工费来定价。 2.固定资产投入少 键合丝行业的核心是合金化，后续的工艺流程比较简单，技术含量不高，设备投入较少，同时需要的人员也较少，贺利氏公司目前国内的市场占有率为50%以上，但是生产工人不超过100人。 3.金丝产品的流动资金需求量较大 由于金丝产品的客户一般都有1-2个月的应收账期，而金的价格较高，因此会产生大量的应收账款，但是金丝产品的客户都是国际性大公司，属于高质量的客户，一般不会产生坏账。 4.行业集中度较高 国内能生产金丝的规模企业只有6家，多年来没有新的进入者，贺利氏基本上垄断了高端客户，达博、康强电子、招金励福等只能在低端领域进行激烈竞争，国内的高端客户为了降低供应商风险，不得不从日本田中和住友进口部分金丝产品。 5.技术指导和定制研发尤为重要 键合丝在应用过程中需要根据客户的不同需求做相应的研发和改进，同时在产品应用过程中，应用是否良好，不仅涉及到键合丝产品本身，还涉及到设备工具（键合机和劈刀参数等）调整，因此技术指导和定制服务在键合丝的应用过程中尤为重要。这也是国外键合丝公司因通过代理销售一直无法打开市场的最主要原因。 市场分析 市场规模 目前国内分立器件和集成电路生产厂有2000多家，主要金丝用户有约几百家。金丝需求市场主要集中在长江三角、珠江三角、环渤海三大区域。 长三角集中了大量的高端市场，跨国公司三星、英飞凌、快捷半导体(Fairchild)等在此落户。珠三角主要为分立器件、发光二极管等低档客户，用户数量多。环渤海聚集了天津飞思卡尔（原摩托罗拉）和北京首钢NEC为为主，英特尔（In