pcb流程简介-全制程.ppt

* PB2(外層課)介紹 壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 * PB2(外層課)介紹 曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 * PB2(外層課)介紹 顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3) 一次銅 乾膜 * PB3(電鍍二課)介紹 流程介紹: 二次鍍銅 剥膜 線路蝕刻 剥錫 目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 * PB3(電鍍二課)介紹 二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 * PB3(電鍍二課)介紹 鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 * PB3(電鍍二課)介紹 剥膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH) 線路蝕刻: 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 * PB3(電鍍二課)介紹 剥錫: 目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液 二次銅 底板 * PB9(外層檢驗課)介紹 流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生 * PB9(外層檢驗課)介紹 A.O.I: 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 * PB9(外層檢驗課)介紹 V.R.S: 全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 * PB9(外層檢驗課)介紹 O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具 * PB9(外層檢驗課)介紹 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 * PB9(外層檢驗課)介紹 MRX銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 * PCB制造流程简介—PC0 PC0介绍（防焊---成型）: PC1(Solder Mask 防焊课） PC2(Surface Treatment Process 加工课） PC3(Routing 成型课） PC9(Final Inspection Testing 终检课） * PC1(防焊课）流程简介 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡