SMT 工艺与制.doc

PAGE PAGE 8 SMT 工艺与制程 一 SMT生产环境 二 生产排序 三 焊膏部分 四 胶水部分 五 组件(SMD)的基本知识 六 PCB板的基本要求 七 SMT基本工艺、制程文件 唐海 2013/4/29 一 SMT生产环境 无尘: SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命; 无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量； 无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。 温度: ( 2028℃ ) 设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行; 在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量; SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境. 湿度: ( 4070%RH ) 湿度对静电的影响非常大; 湿度对锡膏的印刷有很大影响; 湿度对设备机械、电器部件有影响. 防静电: A.静电 物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手. B.影响静电的产生因素 物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电; 物质摩擦的作用力的大小与方向; 环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电; 环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源. C.静电的防护 所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行; SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护; SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护; SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地; 控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮; PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB . 通风: SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境. 照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业. 振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用. 地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振. 设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加. 二 生产排序 先生产锡膏面,再生产胶水面 先生产少料面,再生产多料面 PCB 胶水 贴片 回焊炉 目检 ICT IPQC PCB 印刷 IPQC抽检 贴片 IPQC抽检 回焊炉 IPQC ICT 目检 三 焊膏部分 有铅焊膏 有铅焊膏的组成与其对性能的影响 1. 锡铅合金锡球 ( Solder Ball ) 比重 8590%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。 球径 2555um：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小，不易均匀涂布; 球径太小易塌边,锡球易氧化,焊接时易起锡珠. 锡铅比 63/37： 锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183℃，近年来由于环保的要求多用无铅锡球. 2. 助焊剂 ( Flux ) 比重 9—12% 一般在10%左右 种类 RSA、RA、RMA、R 现一般采用RMA型 RMA 弱活化性 卤素含有量小于0.5‰，腐蚀性很小 作用与要求: 清除 PCB 表面 PAD 上的氧化层,并保护其不再被氧化. 降低焊接中焊料的表面张力,促进焊料的流动与分散. 加强了锡膏的润湿