集成电路版图设计@.pptVIP

Company Logo Company LOGO 姓名：石峰 集成电路的版图设计 Company Logo 内容概要 Tanner EDA 简介 版图设计的现状与发展 版图在新技术下的新变化 版图设计的方法流程 集成电路版图设计概述 Company Logo 集成电路设计与制造主要流程框架 设计 芯片检测 单晶、外延材料 掩膜版 芯片制造过程 封装 测试 系统需求 Company Logo 定义、内涵、实质 定义：集成电路的版图就是为集成电路制造所用的掩膜上的几何图形。 内涵：集成电路的版图是一个上承电路系统，下接集成电路芯片制造的中间桥梁，是集成电路设计到集成电路制造不可却少的技术环节。 实质：版图（Layout）设计或者称作物理（Physical 设计是把每个原件的电路表示转换成图形集合表示，同时，元件间连接的线网也被转换成几何连线图形。 Company Logo 从电路图到版图 Company Logo 版图设计的工作内容 集成电路版图设计是创建工程制图（网表）的精确的物理描述的过程，而这一物理描述遵守由制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。 IC 版图设计师的主要职责是通过EDA 设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII 数据。 版图设计工程师就是根据产品前段设计电路或文件要求，按照工艺设计规则，设计产品的版图，对产品版图进行规则检查，电路与版图匹配检，完成用于生产加工的产品最终设计。 Company Logo 集成电路芯片设计过程框架 功能要求 行为设计（VHDL） Sign off 是 行为仿真 综合、优化——网表 时序仿真 布局布线——版图 后仿真 否 是 否 否 是 Company Logo 逻辑和电路描述 系统性能编译器 系统性能指标 性能和功能描述 逻辑和电路编译器 几何版图描述 版图编译器 制版及流片 统 一 数 据 库 理想的设计流程 (自顶向下：TOP-DOWN） 1、系统功能设计 2、逻辑和电路设计 3、版图设计 理想的设计流程 Company Logo 集成电路版图设计方法 按设计自动化程度来分： 有手工设计和自动设计。 按照对布局布线位置的限制和布局模块的限制来分：有全定制(full custom) 和 半定制(semi custom) 2 大类。 而对于全定制设计模式有:几何图形的交互图形编辑、符号法和积木块自动布图。 Company Logo 版图设计流程 人工版图设计典型过程 (自底向上：BOTTOM-UP） 小功能块到大功能块 单元库中基本单元 较小的功能块 总体版图 版图检查与验证 布局布线 布局布线 较大的功能块 布局布线 布图规划 Company Logo 版图检查与验证 DRC：几何设计规则检查 ERC：电学规则检查 LVS：网表一致性检查 POSTSIM：后仿真 Company Logo 芯片设计流程 总体要求 系统功能设计 寄存器传输级 描述 寄存器传输级 模拟与验证 子系统 /功能块 综 合 门级逻辑 网表 逻辑模拟 与验证 电路模拟 与验证 版图生成 逻辑图 电路图 最终版图数据 与测试向量 制版 与工艺流片 计算机辅助 测试( ICCAT ) 生产定型 工艺模拟 版图几何设计规则和 电学规则检查 网表一致性检 查和后仿真 Company Logo 版图在新技术下的新变化 金属距离和密度(metal spacing and density): 通孔空隙问题(Via void problems) 天线效应 (antenna rules) 光学增强技术 (RET, Resolution Enhancement Techniques) Company Logo IC版图设计的应用现状 从全球的IC设计版图来看，美国一直很稳定的占据70％左右市场，台湾的占有率则始终在21％-22％之间徘徊；从产业结构来看，美国相当于掌握了上、中游市场，而台湾一般则稳占中、下游终端市场地位。 现在最热门的晶片是手机、LCD驱动IC和电视晶片。在行动热潮这个大趋势带动下，手机相关晶片仍维持成长态势。 ——信息来源：电子工程专辑台湾 发布时间：2011-10-21  Company Logo IC版图设计的应用现状  图：2008-2010年台湾IC设计产业-应用比重变化 IC版图设计的发展方向 随着集成电路产业的飞速发展，其市场竞争越来越激烈。集成电路的晶元尺寸越来越小，器件越来越小，线路越来越复杂，一个集成电路除了布图，还含有大量复杂的算法、协议、嵌入式软件，简单的复制是不可能