电磁兼容(EMC)技术讲座_接地设计技术.ppt

单点接地 接地设计技术 电路 高频下接地导线的特性 高频情况下接地导线与地系统须考虑传输线效应 * 终端短路时传输线上的阻抗分布 长度接近四分之一波长时，其阻抗非常大 一般要求，接地线长度小于二十分之一波长 x U(x)、I(x) 接地设计技术 多点接地 接地设计技术 电路2 电路1 电路3 优点：尽可能少的高频干扰问题 缺点：有地环路问题 混合接地 接地设计技术 电路3 电路1 电路4 电路2 f 1MHz f 10MHz 混合接地 接地设计技术 ~ 实用接地技术 接地设计技术 电路的分类 模拟电路 窄带 有增益 低电平（uV, mV） 数字电路 宽带 无增益 中电平（V） 噪声电路（电源或控制电路） 宽带 高电平（kV） 实用接地技术 接地设计技术 应根据电路的分类及特性来设计设备的地系统 电源电路 SPG 数字电路 MPG 模拟电路 SPG 实用接地技术 接地设计技术 显示电路 控制电路 数字电路 模拟电路 供电电路 实用接地技术 接地设计技术 显示电路 控制电路 数字电路 模拟电路 供电电路 实用接地技术 接地设计技术 模拟工作地 数字工作地 电源地 保护地 保护地 汇流条 电源地 汇流条 工作地 汇流条 机架 接地点 汇接点 * * 导线的阻抗由二部分组成：电阻成份和感抗成份。 电阻成份：导体的电阻分为直流电阻RDC和交流电阻RAC。 其中 RAC=0.076*r*f.^0.5*RDC （对于铜线） r = 导线的半径，单位cm。 f = 流过导线的电流频率，单位Hz。 对于任意截面形状的导体，r = 截面周长/2pi，单位是cm。 电感成份： 对于圆截面导体，有（近似）： L = 0.2*S*[ln(4S/d)-1] (μH) 其中：S=导体长度（米），d = 导体直径（米） 接地设计技术 电磁兼容技术讲座 主要内容 接地设计技术 地的分类 地干扰问题 地的拓扑结构 实用接地技术 什么是地 接地设计技术 电子工程师：地是电路的基准电压 结构工程师：地是设备的金属外壳 电工：地是大地，即地球 安全地 接地设计技术 220V 0V 大地——电子设备的金属外壳与大地相连接，其目的是防止当事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危及操作人员的安全 信号地 接地设计技术 信号电流流回信号源的低阻抗路径 电位基准点 接地设计技术 电路2 电路1 电路3 设备内各电路的电压参考点 地的分类 接地设计技术 安全地——大地（地球） 系统地——信号回路的电位基准点,也称工作地 模拟地——连接模拟元器件接地引出端形成的地线 数字地——连接数字元器件接地引出端形成的地线 保护地——连接保护元器件接地引出端形成的地线 二个概念 接地设计技术 实际的地（线或平面）一般并不是等电位的 电路中的回流总是走最小阻抗的路径 实际地平面电位分布 接地设计技术 ? 2mV ?200mV 2mV ~ 10mV 10mV ~ 20mV 20mV ~ 100mV 100mV ~ 200mV 导线的阻抗 接地设计技术 Z = RAC + j?L ? = 1 / (? f ? ?)1/2 RAC= 0.076r f1/2 RDC 深度 ? r 电流 0.37I I 趋肤效应 导线越短、截面积越大，其阻抗越小 接地引线电感 H d b c H 各线度量的单位均为cm 接地设计技术 接地引线电感 H d b c H 例：H=100cm，导体的横截面积均为35mm2. d =6.68mm b =35mm, c =1mm L = 2.8 uH L = 1.95 uH 接地设计技术 导线的阻抗 接地设计技术 接地问题－地环路 接地设计技术 地环路 接地问题－地环路 接地设计技术 VG I 接地问题－地环路 接地设计技术 电路回路 ⊙ H d 回路面积越大，电路工作时对外产生的电磁骚扰越大 回路面积越大，电路工作时抗电磁干扰的能力越小 尽可能使回路面积小，特别是对于高频电路 接地问题－地环路 接地设计技术 a b c d e f I1 I2 I3 地环路 P1 P2 减小地环路影响的对策 接地设计技术 源 负载 电路单点接地示意图 源 负载 混合接地示意图 C 改变接地方式 减小地环路影响的对策 接地设计技术 CP VG VS VN RL C2 VG 1 2 C1 屏蔽 金属屏蔽层必须接2点 采用隔离变压器 减小地环路影响的对策 接地设计技术 发送 接收 RL VG VS 光耦器件 Cp 采用光耦器件 减小地环路影响的对策 接地设计技术 采用共模扼流圈 发送 接收 RL VG VS 接地问题－共阻抗耦合 接地设计技术 电路