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电子烧结工艺未来展向以及别名 电子烧结工艺其实又叫做新型陶瓷工艺技术，其工艺流程主要有，成型，电子烧结炉烧结，精加工，装配等。作为一名电子封装业的专业人士必须要对其有深入的研究探索才可以。主要有几大研究方向，有烧结工艺结构性能的研究，标准化系列化粉末的研究，提高电子烧结出的电子产品可靠性与使用寿命的研究，加强陶瓷精密加工的研究。新型的电子陶瓷被用于电子封装产品的一个重要材料，不但散热性，导热性比其他材料好，并且更于耐用，其优异性是封装材料中的翘首。将在在社会中会越发体验出其价值。据专业人士分析，将来的新型陶瓷材料将会用微波加热的方法代替现在的电子烧结方法，陶瓷脆弱性地得到更好的改变，纳米技术的应用，以及智能陶瓷晶界工程设计功能的发展。 　 塑料封装技术 摘要 塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料的一类封装，塑料封装一般被认为是非气密性封装。它的主要特点是工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。塑料产品约占IC封装市场的95%，并且可靠性不断提高，在3GHz以下的工程中大量使用。标准塑料材料主要有约70%的填充料、18%环氧树脂、外加固化剂、耦合剂、脱模剂等。各种配料成分主要取决于应用中的膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求和提高强度、降低价格等