HDMI高频焊接工艺课件.ppt

Teconn Electronics Soldering joint by manual (figure 1)手工焊接 Soldering joint by manual (figure 2) 手工焊接2 Soldering joint by machine figure 1 高频设备焊接 Soldering joint by machine figure 2 Feature with machine soldering 机器焊接特性 Complete 19Pin soldering within 1 time soldering cycle; 一次完成双面19pin焊接 Soldering cycle time is around 8 second ( including pre-set time);焊接周期8秒以内，含准备时间。 More Better quality than manual operation; 相比手工焊接，质量更好。 pass rate in line 99%，机器焊接良品率达到99% Total cycle time use this technology 450 seconds/cable harness; 制造每条连接线总的生产周期小于450秒。 Soldering process flow （工艺流程） 1》Strip outer layer 脱外皮 2》 Wire assignment 1 理线1 3》Wire assignment 2 理线2 4》Finished Wire assignment 完成的分线理线 5》Wire cutting 切断冗余长度 6》Hold in fixture 装入治具 10》Soldering dip 浸锡 11》Wire after tin dip 浸锡效果 Soldering process flow 7》 Strip outer layer machine 芯线脱皮设备 8》Outer layer strip 芯线脱皮 9》 Finished wire pre treatment 14》 Soldering machine 高频焊接机（双排焊） (2 rows in 1 cycle time) 16》 Finished goods 焊接成品 Soldering process flow 12》soldering tin wire embad machine 端子压锡丝机 13》Solder pad with tin tip 插头压锡效果 15》 Cable fixture 焊接治具 电源：220V±10％，50Hz; 输出功率范围：100－1000W可调; 工作电压范围0－220V可设定; 工作频率500kHZ， 尺寸：长×宽×高＝450×400×200; 重量：5kg; 全鑫合HFIM高频感应焊接设备参数 全鑫合HFIM高频感应焊接设备参数 焊接过程可程序控制：HFIM高频智能钎焊设备由电脑控制，操作非常简单，程序根据锡膏同金属化学反应的特性编写，能设置最佳的温度曲线使焊接性能最佳。可设定焊接电压的升压、恒压、降压程序控制和记录显示，从而实现高品质过程控制。各时段可实现1－30sec的时间设定。一般高频焊接过程只需要几秒钟，实现了焊接过程的柔性控制. 高品质的人机操控界面，配备5英寸液晶屏图文显示，薄膜开关按钮。工艺参数设置自如，能自动保存和随时修改工艺参。 HFIM高频感应焊接设备特点 Teconn Electronics