第 44 卷第 10 期 机 械 工 程 学 报 Vol.44 No.10
2008 年 10 月 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Oct. 2 0 0 8
DOI :10.3901/JME.2008.10.210
硅片预对准机器人边缘信息采集处理方法*
丛 明 孔祥吉 刘 静 杜 宇
(大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连 116023)
摘要:针对 90 nm 工艺、300 mm 直径大尺寸硅片对制造设备的新要求,提出一种硅片边缘信息采集、处理方法,并在此基
础上建立硅片预对准机器人视觉系统。该方法在小波阈值折衷去噪的基础上,利用最小二乘回归拟合和坐标加权平均的数值
方法,通过对硅片边缘特征点的标定、过滤、综合和提取,有效地实现 CCD 采集信号向特征位置数据的转换,解决大尺寸
硅片位置信息的获取和分析问题。重复定位精度测量试验结果表明,硅片预对准机器人视觉系统完成了硅片中心、缺口的检
测定位,
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