埋弧焊焊接技术.docVIP

PAGE PAGE 1 埋弧焊焊接技术 1．对接焊缝 1．1 对接焊缝焊接技术 分类 方式 内 容 单面焊 单面焊双面成形 铜垫法和焊剂－铜垫法 焊接4mm以下薄板时，可不留装配间隙，直接在铜垫板上焊接即可达到单面焊双面成形的目的。在焊接较厚的板材时，为了改善背面成形条件，焊件开I形坡口，但预留间隙，然后均匀地在接缝中撒上焊剂进行焊接。焊接过程中，焊件与铜垫板间必须贴紧，铜垫板截面尺寸如下图： 焊剂垫法 焊剂垫以一定的压力衬托在焊件背面，帮助焊缝背面成形，由于焊缝背面成形质量难以稳定，此法逐渐被焊剂－铜垫法及热固化焊剂垫法代替 焊件厚度/mm 沟槽曲率半径r /mm 槽宽b /mm 槽深h /mm ＜4 6.5 8 2.0 4～6 7.0 10 2.5 6～8 7.5 12 3.0 8～10 9.5 14 3.5 12～14 12.0 18 4.0 热固化剂垫法 在焊剂中加入一定比例的热固化焊剂，它在受热时会变成具有一定钢度的衬垫板，可靠地托住熔池金属，帮助焊缝背面成形。焊剂垫上有双面粘结带，便于衬垫装配和贴紧，也可以用磁铁夹具将其固定在焊件上 带保留垫板 当焊件无法实现单面焊双面成形时，可采用带保留垫板或锁口接头的单面焊。垫板材料要与焊件相同并要与焊件紧贴，间隙小于1mm 其它焊接方法封底 其他焊接方法封底的单面焊是用焊条电弧焊或气体保护焊封底，然后再进行埋弧焊的单面焊。封底层的厚度在6mm以上 双面焊 焊剂垫法 适用于中厚板的焊接，第一面焊缝衬在焊剂垫上进行，翻转1800进行另一面焊接时，为保证焊透，用碳弧气刨或其它方法进行适当清根 临时工艺垫板法 临时垫板的作用是托住填入间隙的焊剂。第一面焊缝焊接前须留有一定的间隙，以保证细颗粒焊剂能进入间隙，在焊接第二面焊缝前必须除去垫板和间隙中的焊剂、焊渣 悬空双面焊 当无法采用焊剂垫和临时工艺垫板时，只能采取焊件背面不加任何衬垫的悬空焊。悬空焊时装配间隙小于1mm，第一面焊缝热输入宜小，既不能烧穿，又要有一定的熔深。第二面焊缝宜选用较大的热输入，使两面焊缝可靠地重叠，以保证焊透。此法操作简便，生产中应用也较多 对接焊缝焊接参数（碳素结构钢） 1．2．1焊剂－铜垫法埋弧焊单面焊双面成形的焊接参数 焊件厚度/mm 焊丝直径/mm 装配间隙/mm 焊接电流/A 电弧电压/V 焊接速度/(cm/min) 3 3 2 380～420 27～29 78.3 4 4 2～3 450～500 29～31 68 5 2～3 520～560 31～33 63 6 3 550～600 33～35 63 7 3 640～680 35～37 58 8 3～4 680～720 35～37 53.3 9 3～4 720～780 36～38 46 10 4 780～820 38～40 46 12 5 850～900 39～41 38 14 5 880～920 39～41 36 注：坡口为I形 1．2．2焊剂垫上埋弧焊单面焊双面成形的焊接参数 焊件厚度/mm 焊丝直径/mm 装配间隙/mm 焊接电流/A 电弧电压/V 电流种类 焊接速度/(cm/min) 焊剂垫压力/KPa 2 1.6 0～1.0 120 24～28 直流 73 81 3 1.6 2 3 0～1.5 275～300 275～300 400～425 28～30 28～30 25～28 交流 56.7 56.7 117 81 4 2 4 0～1.5 375～400 525～550 28～30 交流 66.7 83.3 101～152 101 5 2 4 0～2.5 425～450 575～625 32～34 28～30 交流 58.3 76.7 101～152 101 6 2 4 0～3.0 475 600～650 32～34 28～32 交流 50 66.7 101～152 7 4 0～3.0 650～700 30～34 交流 61.7 101～152 8 4 0～3.5 725～775 30～36 交流 56.7 101～152 10 5 3～4 700～750 32～34 直流 50 － 34～36 交流 12 5 4～5 750～800 34～36 直流 45 － 36～40 交流 14 5 4～5 850～900 34～36 直流 42 － 36～40 交流 16 5 5～6 900～950 36～38 直流 33 － 38～42 交流 18 5 5～6 950～1000 36～40 直流 28 － 40～44 交流 20 5 5～6 950～1000 36～40 直流 25 － 40～44 交流 注：坡口为I形，焊剂颗粒尽可能细 1．2．3热固化剂垫法埋弧焊单面焊双面成形的焊接参数 焊件厚度/mm V