3-2-有铅、无铅混装工艺的质量控制资料.pptVIP

3-2 有铅、无铅混装工艺的质量控制  （参考： [工艺] 第20章） 顾霭云 内容 1.有铅/无铅混合制程分析 ⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 ⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 2.有铅、无铅混装工艺的质量控制 ⑴ 有铅/无铅混用必须考虑相容性 ⑵ 严格物料管理 ⑶ 采用有铅工艺（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）的质量控制原则 一．有铅/无铅混合制程分析 由于再流焊与波峰焊工艺不同； 无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）的不同； 对焊点可靠性的影响也是不一样的。 因此需要对各种具体情况分别讨论。 (一） 无铅焊料与有铅元件混用 1. 无铅焊料与有铅镀层元件（无引线或有引脚元件）混用 2. 无铅焊料与有铅PBGA、CSP混用 无铅焊料与有铅元件混用（无引线或有引脚元件） 有铅元件引脚和焊端镀层只有几微米厚，焊端或引脚镀层中微量Pb在无铅焊料与焊端界面容易发生Pb偏析现象，形成Sn-Ag-Pb的174℃的低熔点层，可能发生焊缝起翘（ Lift-off ）现象，影响焊点长期可靠性。 Lift-off（焊点剥离）现象的机理——锡釺焊时的凝固收缩现象 63Sn37Pb合金的CTE是24.5×10-6，从室温升到183℃，体积会增大1.2%，而从1