高体积分数sic项pal复合材料钎接-扩散复合连接工艺研究.docxVIP

硕士学位论文 硕士学位论文 高体积分数SiCp／AI复合材料钎接-扩散复合连接工艺研究 摘 要 SiCp／A1复合材料作为金属基复合材料的代表，已广泛的应用于航空航天、军事、 汽车和电子工业等领域。然而由于复合材料中增强相的加入，使得其焊接变得比较困难。 本文采用钎接一扩散复合连接高体积分数SiCp／Al复合材料，研究了工艺参数对接头强 度的影响，最终获得了比较理想的焊接接头。 采用A1．Si钎料对SiCp／Al复合材料进行真空钎焊试验，在620。C保温时间1 5min 获得最佳接头的强度为43．2MPa，远远低于母材的强度，原因在于A1．Si钎料与增强相 的润湿性不良，导致钎焊接头内出现了孔洞、未焊合、气孔和微裂纹等缺陷。 采用A1．Si钎料先钎焊后扩散焊连接SiCp／A1复合材料时，在620C保温时间5min 后冷却至500℃时加压2MPa、保温45min后得到接头的剪切强度为65．8MPa，比直接 钎焊时提高了52．3％，研究发现在冷却过程中加压保温可以促进原子的扩散，减小了焊 缝区成分的偏析，在一定范围内可以提高接头的强度，但当保温时间较长时，晶粒长大 比较严重，接头的强度反而会有所下降。 采用A1．Si钎料加压钎焊连接SiCp／A1复合材料时，在钎焊温度为620。C、压力为 5MPa、保温时间为15min时剪切强度能达到104．8MPa，比直接钎焊提高了142．6％，研 究发现压力是影响加压钎焊的主要参数，一定的压力可以挤出多余的液态钎料，降低焊 缝的厚度，使得接头的组织更加致密，因此可以提高接头的强度，然而压力过大时会使 接头的变形很严重，影响其使用性能。 采用A1．Si．SiC复合钎料真空钎焊连接SiCp／A1复合材料时发现钎料中加入SiC颗粒 后会导致钎缝区内出现较多的孔洞，采用A1．Si．SiC复合钎料加压钎焊连接SiCp／A1复合 材料时得到的钎缝组织致密，未发现气孔、孔洞和微裂纹等缺陷，钎缝是由0【．A1、Si、 SiC、Ah03等相组成，其中的洳灿相和Si相来自于母材和钎料，m203相来自于母材， SiC来自于复合钎料。对焊接接头进行剪切试验时发现复合钎料加压钎焊SiCp／A1复合 材料时可以获得比较理想的焊接接头，使用A1．Si．5％SIC复合钎料在钎焊温度为620。C、 压力为3MPa、保温时间为30min时剪切强度能达到172．1MPa，比直接钎焊提高了 298．3％，研究发现复合钎料中SiC颗粒的体积分数、压力和钎焊温度是影响接头强度的 重要因素，复合钎料中一定的SiC颗粒可以缓解母材与金属钎料之间的热膨胀系数之差， 从而减小了焊接残余应力，而一定压力和钎焊温度则可以促进钎料与SiC颗粒的润湿性。 关键词：SiCp／A1复合材料，真空钎焊，加压钎焊，扩散焊，复合钎料 万方数据 AbstractSiCp／AI Abstract SiCp／AI metal matrix composites have been widely used in aerospace，military, automotive。electronics industries and other fields as a representative of the composlte materials．However,since the composite reinforcing phase is added，SO that it becomes more di伍砌t t0 weld．In this paper,we used brazing-diffusion welding methods to weld SiCp／A1 co皿Lposites，studied the effects of process parameters on the joint strength，and ultimately got a good welded joint． We have a vacuntil brazing test at 620。C holding time 1 5min using A1-Si brazing filler for SiCp／A1 composites，then obtain optimal joint strength is 43．2MPa，far below the strength of the base metal，because the A1．Si brazing filler has a poor wettability with reinforced phase， resulting in a not welding together,stoma，holes，micro—cracks and o