先进电子封装用聚合物材料研究的进展.ppt

 四、Low-k 层间介质材料  1、光敏聚酰亚胺树脂 2、光敏BCB树脂 3、光敏PBO树脂 高电绝缘性 击穿强度高 低CTE 低介电常数 低介电损耗 宽频/高温稳定 吸潮率低 抗高温湿热 聚酰亚胺材料的优异性能 尺寸稳定好 /抗蠕变 Polyimides 耐化学腐蚀 物理稳定性好 耐高温/耐低温 聚酰亚胺在电子封装中的应用 1、芯片表面钝化保护； 2、多层互连结构的层间 介电绝缘层（ILD）； 3、凸点制作工艺 4、应力缓冲涂层； 5、多层封装基板制造 PI在FC-BGA/CSP中的典型应用 先进封装对PI材料的性能要求 PSPI树脂的发展趋势 PSPI树脂的光刻工艺 非光敏性PI树脂 光敏性PI树脂 化学所层间介质树脂的研究 国产正性PSPI树脂的光刻图形 光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂 光敏性BCB树脂的化学过程 光敏性BCB树脂的光刻工艺  五、高密度封装基板  1、低介电常数与损耗 2、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化 * This is a typical application of polyimide materials in the microelectronic packaging. With the rapid advance in microelectronics manufacturing and packaging technology, more severe requirements for polyimide materials were taken. * * * 在工艺上，如何将Underfill填充到芯片与沉底之间的间隙中存在着许多困难。近年来，出现了许多填充工艺，包括….. 其中，毛细管流动型填充和非流动型填充成为逐渐成熟的技术，并形成一定规模的产业化，而模压填充与圆片级填充也是近年来的新技术，值得加以重视。值得指出的是，无论哪种填充工艺，都对underfill具有各自不同的、特殊的要求，因此材料成为核心技术。 * * * * * * 杨士勇 主任/研究员 中国科学院化学研究所 高技术材料实验室 Tel： 010 E-mail: shiyang@iccas.ac.cn 先进电子封装用 聚合物材料研究进展 2010全国半导体器件技术研讨会，杭州，2010.07.16 报告内容 一、电子封装技术对封装材料的需求 二、高性能环氧塑封材料 三、液体环氧底填料 四、聚合物层间介质材料 五、多层高密度封装基板材料 六、光波导介质材料 结束语 小型化 轻薄化 高性能化 多功能化 高可靠性 低成本 DIP QFP BGA/CSP PGA/BGA 60-70’S 80’s 90’s 00’s 微电子封装技术--发展现状与趋势 MCM/SiP 05’s 3D High Speed / High Integration QFP PBGA Stacked CSP BOC FC BGA EBGA System In Package mBGA 3 stacked BGA TBGA BCC Stacked FBGA LQFP VFBGA FPBGA Current Stacked PTP TSOP SOIC Wafer　Level CSP QFN Future Assembly Technology Miniaturization Near Future CSP 微电子封装技术-发展现状与趋势 微电/光子混合封装技术 聚合物封装材料的重要作用 关 键性封装材料 1、高性能环氧塑封材料 5、导电/热粘结材料 3、高密度多层封装基板 . . . . . . 2、层间介电绝缘材料 4、光波传导介质材料 重要的聚合物材料 1、