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GMSSGH9A;9.1 Factory Program工厂布置和物料搬运系统设计工具软件
9.2 离散事件仿真在设施布置和物流中的应用9.3 数字化工厂
;9.1 Factory Program工厂布置和物料搬运系统设计工具软件;9.1.1 概述;9.1.2 FactoryCAD;9.1.3 FactoryFLOW;1.FactoryFLOW的基本功能;1.FactoryFLOW的基本功能;1.FactoryFLOW的基本功能;1.FactoryFLOW的基本功能;1.FactoryFLOW的基本功能;1.FactoryFLOW的基本功能;除上述基本功能外,FactoryFLOW还提供若干高级功能,使设施设计人员能方便地工作。例如“聚类”功能,为了用图表明并报告由许多机器设备组成的单元或部门之间的物料流动,可以将许多机器设备快速聚集在一个聚类或单元内(见图9-6)。;2.FactoryFLOW的高级功能;9.1.4 FactoryPLAN;9.1.4 FactoryPLAN;9.1.4 FactoryPLAN;9.1.4 FactoryPLAN;9.1.4 FactoryPLAN;9.1.5 FactoryOPT;9.1.5 FactoryOPT;9.1.6 小结;图9-12 由生成树图产生的块状布置;9.2 离散事件仿真在设施布置和物流中的应用;9.2.1 概述;9.2.2 计算机仿真的含义、优缺点和解决的问题;9.2.2.1 计算机仿真的含义;9.2.2.2 计算机仿真的优缺点;9.2.2.3 通过仿真达到的目标;9.2.2.4 仿真在设施规划和物流中的应用;9.2.2.5 离散事件仿真的一般步骤;9.2.2.5 离散事件仿真的一般步骤;图9-13 仿真项目流程图;9.2.3 软件介绍及应用案例;9.2.3.1 仿真软件ProModel简介;9.2.3.1 仿真软件ProModel简介;9.2.3.1 仿真软件ProModel简介;9.2.3.1 仿真软件ProModel简介;9.2.3.2 在半导体生产中的应用案例;9.2.3.1 仿真软件ProModel简介;1.生产背景;(1)前段装配工艺(在10K级洁净室内);模塑∶用步进模塑工艺和热压方法封装连线模架。
处理∶175℃中处理封装块5小时。
切齐∶去掉与芯片腿相连的引线上的多余保持整齐。
镀锡∶外引线上镀锡/铅焊剂,以便与印制电路板装配时接合。
标记∶用压印或激光刻字将产品管理码标记在封装上。
修整∶将封装好的芯片从引线框到外形进行修整。;(2)后段装配工艺(在100K级洁净室内);2.仿真方法;(1)项目流程法;(1)项目流程法;例9-1 对当前装配线的调研。;2.任务2号——评价产品投产间隔对生产周期的影响。
按以下4种情况投产∶
1)每一工作周开始输入294批。
2)每日开始输入42批。
3)每班开始输入14批。
4)每班开始和中间各输入7批。
产品投入生产的批次方式对生产周期有很大影响。通常投产的间隔愈短,生产周期也较短。再有,投产的间隔愈长,在制品也愈多。此研究中当满负荷条件下按每日投产间隔方式生产,能达到合理的生产周期是42小时。
;9.2.3.3 在企业物流系统设计中的应用案例;1.背景和目标;1.背景和目标;2.用Promodel建模和仿真研究企业物流系统;9.2.4 结语;9.3 数字化工厂;9.3.1 数字化工厂的概念;9.3.2 数字化工厂的产品;9.3.3 eMPower和e制造服务器[e-Manufacturing Server(eMS)];1.eMPower;至于设施设计用eMPower Assembly问题将进一步讨论。eMPower Assembly主要有三个子模块∶
1)数据库管理系统(由eMS执行)。2)规划(由eM-Planner、eM-Plant和eM-Assembler执行)。3)工程(由eM-Human和eM-Workplace执行)。;图9-19 eM-Power Assembly的结构;DFS的心脏在数据库管理系统之内,此系统有效集成了产品、操作和资源的信息/数据,以便支持制造系统的设计、分析、规划和控制功能。eM-Power中这样的数据库管理系统称为eMS。eMS是可以升级的基于网络的服务器(Web-based server),此服务器管理和处理电子工艺过程卡(eBOPs)。;2.e-Manufacturing;2.e-Manufacturing;2.e-Manufacturing;3.电子工艺过程卡(Ebop);9.3.4 eMPower的规划模块(planning modules);1.eM-Planner;2.eM-plant;3.eM-Assembler;9.3.5 eMPower的工程模块(Engi
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