六种无氰镀铜络合物溶液的极化曲线研究.docVIP

334 334 2004年全国电干电镀学术研讨会论文集 六种无氰镀铜络合物溶液的极化曲线研究 袁国伟1．于新伟2．吴培金2，吴国祥2 (1广州电沉积工岂技术开放试验室，广州5l叭70；2．广州大学牛物与化学工程学院，广州510091) [摘要]取代氰化镀铜工艺必须找到一种铜的络合剂，电极在这种络合剂与铜离子的络台剂溶液中的平衡电位较负．铜离 子不会与钢铁和锌台金铸件发生置换反应生成金属铜而影响结合力；电极在络合物溶液中的电位不会正移而使电极钝化；络合物 溶液有较高的阴极极化。我们已报导了络合剂浓度，溶液的PH值对电极在络台物溶液的开路电位一时问的影响。本文仍然选择 铜的六种金属络合剂作为研究对象，它们是乙二胺，柠檬酸钠，HEDP(羟摹乙叉二膦酸)，葡萄酸钠，乙二胺四乙酸二钠(EDTA)，四 羟丙基乙二胺(THPE)。本文介绍络合剂浓度，溶液的PH值对络合物溶液的稳态阴极极化曲线的影响，并与氰化镀铜溶液和焦磷 酸钾镀铜溶液的稳态阴极极化曲线进行对比。实验发现，氰化镀铜液的阴极极化高于六种络合物镀液，但葡萄糖酸钠，柠檬酸钠， HEDP，EDTA，EDA五种络台物镀液与氰化镀铜溶液的阴极极化较接近。THPE和焦磷酸钾镀液的阴极极化明显较低。 【关键词】无氰镀铜、络台剂、极化曲线 Study on the Polarization Curves of six coInplexing solutio璐 fbr Cyanide—fI．ee Electroplating copper YUAN Guo—weil，YUXin—wei2，WU Pei—jin2，Wu Guo—xian2 (Guangzhou Electrodeposi曲n Tech．Open Lab。Gua“gzhou 51叭70 Bio—chemical coll89e of Guangzllou university Guan静hou 5 10091) Abstract：The Pbladz撕on Curves of six complexi“g solutions 0f c“pric ion for cyanide—free eIectmplati“g copper were studied．The coI“plexi“g 89entsinclude citrate，glucon8te，EDTA，HEDP，ethylenediamine，NNNN—tetrakis一(2 一hydmlypropyl)一ethylediamine(THPE)．The efkcts 0fthe concentration 0fthe complexing agents，PH value ofthe electmlytes on血e P01a而za|ion curves were discussed．The exp面mental resul￡s show出at The effect of PH on ca出ode polarig乱ion is more evident than the concentration of the complexing agents．The order of the catllode poladgation of the electrolyte coutainning the complexi“g agem is follow8： CN一gluconate≈HEDP≈Citrate刽EDTAEDAP207THPE． K删w盯d：Electmpkti“g Copper，Cyanide—Free，Complexjng Agent，P0larization Curves 为了消除氰化物的污染，替代氰化物镀铜工艺， 了镀层与铁基体的结合力，Trost采用了一价铜的稳定 国内外研究人员进行了长期的努力。国内七十年代 剂，并控制阴极电位，使之不生成氧化亚铜，但从电位 的代表工艺有：以柠檬酸盐一酒石酸盐为络合剂的一 时间曲线可以看出，电极表面的电位随时间朝正向移 步法镀铜工艺；需要冲击电流以进行电位活化的焦磷 动。印度中央化学研究院．M．陆出nan博士等人于 酸盐镀铜工艺；使用通用络合剂HEDP的镀铜工艺 1995年报道了无氰碱性镀铜的研究，他们在系统地研 等，国内还曾出现过丙烯基硫脲浸铜工艺， 究了不同浓度、不同PH下，柠檬酸、醋酸、磷酸、磷酸 c出先预镀铁，再浸铜，然后镀酸铜和其 钠、硫代硫酸钠、硫脲与铜的络合行为后，选用了ED— 他镀层。 TA作为络合剂，对EDTA镀铜液成分、工艺条件和镀 国外近几十年来也致力于无氰镀铜的研发，有关 层结合力、硬度、孔隙率进行了认真研究，得出了可以 各种铜的络合剂的论文较多。例如，斯洛文尼亚科技 在铁