中国半导体前沿月报-亚化咨询.PDFVIP

中国半导体前沿月报 2019 年4 月 免责声明： 1. 本报告仅供授权读者使用。未经亚化咨询公司书面许可，订阅者不得转让、出售、对外发表该本报告的内容（包括但不 限于其中的部分图片、表格和文字信息）。 2. 本报告基于公开信息和亚化咨询的专有知识，不涉及任何企业机密信息。报告力求信息数据的可靠性，但不完全保证其 准确性及完整性。订阅者做出的商业决策与亚化咨询无关。 1 /SEMI 欲了解最新的OLED 及大硅片产业信息与评论 请关注： 半导体前沿公众号 2019 中国IC 封装材料技术与市场论坛将于6.18-19 日在无锡召开。会议将探讨中国集 成电路与IC 封测产业政策趋势，全球及中国IC 封装市场现状与展望，半导体封装工艺与 材料进展与展望，中国IC 封装材料与技术、设备的国产化，中国IC 封装材料的供需情况 及未来市场展望等。 2 /SEMI 本期要目