《电子产品生产工艺》第六章.pptVIP

6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 2）气相再流焊（Vapor Phase Re-flow）。 这是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法，在美国的SMT焊接中占有很高比例。其工作原理是：把介质的饱和蒸气转变成为相同温度（沸点温度）下的液体，释放出潜热，使膏状焊料熔融浸润，从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点（高于铅锡焊料的熔点），有良好的热稳定性，不自燃。美国3M公司配制的介质液体见表6-2。 （C5F11）3N全氟戊胺 全称 纯Sn焊料的再流焊 Sn/Pb焊料的再流焊 用途 FC71（沸点253℃） FC70（沸点215℃） 介质 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 表6-2 3M公司配制的介质液体 注：为了减少焊接时介质蒸汽的耗散，还要采用二次保护蒸汽FC113 等。 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 气相再流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化。其缺点是介质液体及设备的价格高，工作时介质液体会产生少量有毒的全氟异丁烯（PFIB）气体。图6-14是气相再流焊设备的工作原理示意图。 图6-14 气相再流焊的工作原理示意图 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 3）热板传导再流焊。 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。热板再流焊的工作原理如图6-15所示。 图6-15 热板再流焊的工作原理 6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 发热器件为板型，放置在传送带下，传送带由导热性能良好的材料制成。待焊电路板放在传送带上，热量先传送到电路板上，再传至铅锡焊膏与SMC/SMD元器件上，软钎料焊膏熔化以后，再通过风冷降温，完成SMC/SMD与电路板的焊接。这种设备的热板表面温度不能大于300℃，适用于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的电路板单面焊接，对普通覆铜箔电路板的焊接效果不好。 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 4）热风对流再流焊与红外热风再流焊。 热风对流再流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内的空气或氮气不断加热并强制循环流动，工作原理如图6-16所示。这种再流焊设备的加热温度均匀但不够稳定，容易产生氧化，PCB上、下的温差以及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。 图6-16 热风对流再流焊 6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 改进型的红外热风再流焊是按一定热量比例和空间分布，同时混合红外线辐射和热风循环对流来加热的方式，也叫热风对流红外线辐射再流焊。这种方法的特点是各温区独立调节热量，减小热风对流，在电路板的下面采取制冷措施，从而保证加热温度均匀稳定，电路板表面和元器件之间的温差小，温度曲线容易控制。红外热风再流焊设备的生产能力高，操作成本低，是SMT大批量生产中的主要焊接设备之一。 6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 图6-17是简易的红外热风再流焊设备的照片。它是内部只有一个温区的小加热炉，能够焊接的电路板最大面积为400×400mm2（小型设备的有效焊接面积会小一些）。炉内的加热器和风扇受计算机控制，温度随时间变化，电路板在炉内处于静止状态，连续经历预热、再流和冷却的温度过程，完成焊接。这种简易设备的价格比隧道炉膛式红外热风再流焊设备低很多，适用于生产批量不大的小型企业。 6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 图6-17 简易的红外热风再流焊设备 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 5）激光加热再流焊。 激光加热再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有CO2和YAG两种。图6-18是激光加热再流焊的工作原理示意图。 6.2 任务资讯 6.2.3 再流焊接机 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。 6.2.3 再流焊接机 6.2 任务资讯 （4）各种再流焊工艺主要加热方法的优缺点 见表6-3。 （5）再流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1～0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300～350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4～5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。