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DIP工程PCBA外观验收标准
DIP段PCBA外观验收标准
文 號
版 本
發行單位 品管部
發行日期 91年08
核 准
審 核
擬 案
朱光復
勵仲萍
鄭湘怡
目的:建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (Workmanship STD.),確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。
範圍:
2.1本標準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。自行生產與委託協力廠生產皆適用。
2.2 特殊規定是指:因零件的特性,或其他特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。
相關文件:機板組裝國際規範(IPC-A-610B)。
4.定義:
4.1標準:
4.1.1允收標準 (Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。
4.1.2理想狀況 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
4.1.3允收狀況 (Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
4.1.4拒收狀況 (Reject Condition):此組裝情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為拒收狀況。
4.2 缺點定義:
4.2.1嚴重缺點 (Critical Defect):係指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。
4.2.2主要缺點 (Major Defect):係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。
4.2.3次要缺點 (Minor Defect):係指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性 ,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以MI表示之。
4.3焊錫性名詞解釋與定義:
4.3.1沾錫(Wetting) :係焊錫沾覆於被焊物表面,沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。
4.3.2 沾錫角(Wetting Angle) :被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)
4.3.3不沾錫(Non-Wetting):係被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大於90度。
4.3.4縮錫
4.3.5焊錫性:熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。
5. 作業程序與權責 :
5.1檢驗環境準備 :
5.1.1照明:室內照明 800LUX以上,必要時以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗確認。
5.1.2 ESD防護:凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶乾淨手套與防靜電手環接上靜電接地線)。
5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。
5.2本標準若與其他規範文件相衝突時,依據順序如下:
( 1 ) 本公司所提供之工程文件,組裝作業指導書與重工作業指導書等,特殊需求。
( 2 ) 本標準。
( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B規範Class 1
5.3本規範未列舉之項目,概以最新版本之IPC-A-610B規範Class 1為標準。
5.4若有外觀標準爭議時,由品管單位解釋與核判是否允收。
5.6涉及功能性問題時,由工程、RD或品保單位分析原因與責任單位,並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。
6.附件 : 沾錫性判定圖示
外觀允收標準圖例說明
DIP組裝工藝標準
項目:臥式零件組裝之方向與極性
+
+
R1
C1
Q1
R2
D2
+
R1
C1
Q1
R2
D2
理想狀況(Target Condition)
1.零件正確組裝於兩錫墊中央。
2.零件之文字印刷標示可辨識。
3.非極性零件文字印刷的辨識排
列方向統一。(由左至右,或
由上至下)
允收狀況(Accept Condition)
1.極性零件與多腳零件組裝正確。
2.組裝後,能辨識出零件之極性
符號。
3.所有零件按規格標準組裝於
正確位置。
4.非極性零件組裝位置正確,
但文字印刷的辨示排列方向
未統一(R1,R2)。
+
+
C1 +
D2
R2
Q1
拒收狀況(Reject Condition)
1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)
。
2.零件插錯孔(MA)。
3.極性零件組裝極性錯誤
(MA)(極反)。
4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件)
6.Whichever
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