印制电路原理和工艺课程综合试卷.docVIP

印制电路原理和工艺课程 综合试卷（二） （完成时间：120分钟） 一、选择最佳答案填空（共20分，每空1分） 1.我国从（ ）开始成为世界第一大印制板生产大国。 （a）上世纪90年代； （b）2004年； （c）2006年； （d）2008年。 2.刚挠结合印制线路板是指（ ） （a）同一块印制板上有刚性区和挠性区； （b）在刚性板上附加挠性区； （c）在挠性板上附加刚性区，增加机械性能； （d）无正确答案可选。 3.印制板在电子成品中的功能有（ ） （a）传递能量； （b）传输信号； （c）元件搭载； （d）以上都是。 4..在高频印制板中，基材要求与普通基材不同之处在于（ ） （a）低介电常数； （b）高介电常数； （c）高导热性； （d）高机械性能； 5.在印制板焊料中加入铅的目的是（ ） (a)增加焊料导电性能； （b）降低焊料的熔点； (c)增加焊料的美观； （d）降低成本，增加成品竞争能量； 6.在设计多层印制电路板是，应该考虑的因素是（ ） （a）导体电阻和载流量； （b）阻抗特性； （c）导线间距与耐压； （d）以上因素都