波峰焊常见缺陷原因及防止措施.pptVIP

回目录 波峰焊工艺常见缺陷及防止措施 目录 序号 缺陷名称 序号 缺陷名称 1 假焊/虛焊 8 焊料球 2 桥连 9 助焊剂残留 3 填充不良 10 白色残留 4 不润湿/润湿不良 11 冷焊 5 针孔 12 元件破裂 6 气孔/焊点空洞 13 其他缺陷之一 7 冰柱 14 其他缺陷之二 前言 当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的“基本条件”，一般可将其归类为以下三大因素： 1、材料问题 包括焊锡的化学材料，如：助焊剂、油、锡，清洁材料以及PCB板的包覆材料等 2、焊锡润湿性差 这涉及所有的焊锡表面，像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑； 3、生产设备偏差 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度，还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数；除此之外，通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内； 一、假焊/虚焊 定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住，主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）