常温微压印中抗蚀剂流动的研究及工艺优化-光学精密工程.pdf

第 卷 第 期 光学 精密工程 １８ ８ 　 Ｖｏｌ．１８ Ｎｏ．８ 　 　 　　 　　　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　　 　　　 　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２０１０ ８ Ａｕ．２０１０ 　 　 　 ｇ 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２０１００８１８２２１１ 　 常温微压印中抗蚀剂流动的研究及工艺优化 魏正英，熊孝东，杜 军，丁玉成 　 （西安交通大学 机械制造系统工程国家重点实验室，陕西 西安 ７１００４９） 摘要：为提高微压印中抗蚀剂的复型精度，利用 ＰＯＬＹＦＬＯＷ，基于流固耦合方法对常温压印过程中抗蚀剂的流动进行 了有限元模拟，系统地分析了抗蚀剂的初始厚度，留膜厚度，模具的深宽比，占空比，模具下压速度等因素对抗蚀剂流动 填充的影响规律。搭建了压印的可视化实验平台，通过该平台对不同工艺条件（包括抗蚀剂的初始厚度，留膜厚度以及 模具的下压速度）及软模具结构（深宽比，占空比）下抗蚀剂的流动填充过程及其填充形貌进行了实时观测，并与数值计 算结果进行比较。结果表明，在不影响填充效率的情况下，采用低速下压（ ／）方式，在占空比 ，深宽比 ≤１ ｍ ｓ ＞０．３７５ ＜２ μ 时，填充度可达到 ９０％以上。仿真和实验验证了优化的压印工艺条件和模具结构。另外，本文还引入了增加模板特征 高度预留量的概念，可进一步提高复型精度。 关 键 词：常温微压印；填充饱和度；占空比；可视化实验；优化 　 　 中图分类号： 文献标识码： ： ／ ＴＮ３０５．７ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ＯＰＥ１８２２ 　　 　　 犉犾狅狑犫犲犺犪狏犻狅狉狅犳狉犲狊犻狊狋犻狀狉狅狅犿狋犲犿 犲狉犪狋狌狉犲犿犻犮狉狅犻犿 狉犻狀狋犻狀 狆 狆 犵 犪狀犱犻狋狊 狉狅犮犲狊狊狅狋犻犿犻狕犪狋犻狅狀 狆 狆 ， ， ， ＷＥＩＺｈｅｎｉｎ ＸＩＯＮＧＸｉａｏｄｏｎ ＤＵＪｕｎ ＤＩＮＧＹｕｃｈｅｎ ｇｙ ｇ ｇ ｇ （ ’ ， ’ ， ） 犛狋犪狋犲犓犲犔犪犫狅狉犪狋狅狉狅 犕犪狀狌犪犮狋狌狉犻狀 犛狊狋犲犿狊犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犡犻犪狀犑犻犪狅狋狅狀 犝狀犻狏犲狉狊犻狋 犡犻犪狀７１００４９犆犺犻狀犪