双层方案提升WLP性能2LindeGas.pdf

ISSN 2523-1294 2019年4/5月 双层方案提升 WLP 性能 22 电子元件封装技术潮流 20 imec提升EUV光刻单次曝光极限 26 大宗气体现场供应 30 微 信 公 众 号 技术 技术 TT ECHNECHN OLOGYOLOGY 气气 体体 隐形材料： 半导体和显示屏工厂的现场 大宗气体供应 作者：David Pilgrim, 林德电子亚太区电子行业业务发展副总裁 Paul Stockman博士, 林德电子及特种气体市场开发负责人 3030年 4/54/5月月 半半 导导 体体 芯芯 科科 技技 技术技术 气气 体体 TT ECHNECHN OLOGYOLOGY 简介 步建设，并且需要在首个工艺生产设备进入工厂之前就通 有一种材料，它可以大量连续生产，纯度达 过质量认证并开始量产。 99.9999999% ，并且每天用量相当于500 头大象的重量， 在本文中，我们将首先讨论半导体和显示屏工厂中常 但我们又从来都看不见。它就是3D NAND 工厂必需的 用的大宗气体，包括它们的应用、来源和供应选择。然后， 氮气。 我们将介绍供应所需的基础设施，并概述建造此一气体供 在半导体和显示屏的每个制造工艺步骤和设备中，氮 应关键设施的项目步骤。 气都是必不可少的大宗气体之一。从分类来说，它们通常 是消耗量仅次于硅晶圆的大宗材料。它们无法被肉眼所见， 大宗气体、应用和供应选择 “存在感”薄弱，但在整个工厂中却无处不在。大宗气体 大宗气体，例如氮气，氧气……是半导体和显示屏制 供应设施与每个晶圆厂的主体厂房相邻，且与主体厂房同 造业中分子构造最简单的材料。它们在整个工厂中以管道 半半 导导 体体 芯芯 科科 技技年 4/54/5月月 3131 技术 T ECHN OLOGY 气 体 氮气 氧气 氩气 氢气 氦气 二氧化碳 大宗特种气体： (N ) (O ) (Ar) (H ) (He) (CO ) 氨气 (NH₃) 2 2 2 2 氯化氢 (HCl) (N ) 2 三氟化氮 (NF₃)