陶粒回转窑热耗.docVIP

降低陶粒回转窑热耗的技术措施 由于我国回转窑的技术装备水平远远落后于发达国家，因而造成我国的陶粒回转窑热耗过高，一般高出发达国家的30~50%。自2005年以来，我国煤价持续上涨，更使焙烧陶粒企业雪上加霜。目前，这一因素已是影响陶粒成本和利润的主要因素，焙烧成本已达总成本的25~35%，极大的降低了企业的效益，影响陶粒行业的健康发展。 陶粒焙烧热耗的主要组成是哪些？这是控制和降低热耗要首先弄清的。 现以生产堆积密度为500kg/?焙烧陶粒为例，通过实测数据并引用有关资料，计算出平均焙烧1kg的热耗组成如下表： 焙烧陶料热耗组成 单位：kj/kg陶料 序号 热耗组成 单位热耗/KJ 占总热耗比例/% 附注 1 陶粒成熟热 942 17.6 设膨胀温度1150℃ 设烧失量8%，含水率20% 设出窑陶粒温度300℃ 设窑尾烟气温度450℃ 设化学不完全燃烧2% 2 蒸发水份耗热 698 13 3 出回转窑陶粒蓄热 379 7 4 烟气带走热 1281 23.9 5 化学不完全燃烧热 117 2.2 6 窑体表皮散热 1190 22.2 7 不可预计热损失 754 14.1 合计 5361 100 从表中可以清楚地看出，大量的热量均被白白的损失，而真正用于陶粒烧成的热量（包括烘干蒸发水份及陶粒烧成的部分）是很低的。针对分析出来热量损失原因，我们应该有针对性的采取有效措施，即：降低回转窑表皮散热、出窑陶粒携带热和窑尾烟气携带热。虽然我们不可能达到这三方面的热量一点不损失，但可以利用新技术尽量降低，把它控制在最低限度。 一、降低回转窑筒体表皮散热 回转窑的筒体表面积很大，以较小型的∮1.9×36m回转窑为例，它的筒体表面积就达215㎡，大型回转窑的表面积可达上千平方米，如果回转窑筒体内耐火材料保温性能不好，就会造成大量热量通过筒体表面向外散失，其散失的热量占总热耗的20%以上，超过了陶粒焙烧的有效热耗。一般情况下，窑体表面温度可达300~500℃。这么高的表皮温度散热是可想而知。所以，我们要降低热耗就必须首先降低回转窑表皮的散热。 回转窑表皮散热较高的原因，主要有三个：一是保温层的厚度小，回转窑内面都砌筑耐火砖，它有一定的保温作用，它的厚度一般只有150~200mm，小型回转窑只有100~120mm，加大厚度可提高保温性，但筒内体积减小，影响产量。同时会大幅度提高回转窑筒体自重，增加动力电耗。所以耐火砖层无法加大厚度；二是耐火砖的保温效果差，它的热导率很高，一般可达1.1W/(m·K)，是轻质保温耐火砖的5~6倍；三是没有外保温措施。目前各地均没有采取筒体外保温，筒体直接外露，这也是散热高的一般原因。 针对上述回转窑表皮散热的一些原因，建议采取以下技术措施。 1、作为回转窑内衬不但要受到窑内热物料的冲刷，粉尘气体的侵蚀，而且还要求保温性能好。高强复合预制砖，耐磨层强度高、抗侵蚀性能好，轻质层保温效果好，保证了窑内热效率的提高。而且我们在砖型和砌筑方式上的独特设计，更保证了整个内衬的整体性能，有效避免在耐火砖与筒体之间加硅钙板的耐火砖松动脱落现象。经过在多家回转窑上的使用，收到了非常好的效果，筒体表面下降至100~200℃，寿命达到2年以上。为用户提高了经济效益，节约了维修费用。 回转窑用复合预制砖理化指标 项目 高强复合预制砖（耐磨层） 体积密度 (g/cm3) ≥ 2.50 AL2O3(%) ≥ 70 抗压强度 (MPa) 110℃×24h ≥ 60 1100℃×3h ≥ 80 抗折强度(MPa) 110℃×24h ≥ 8 1100℃×3h ≥ 12 烧后线变化率(%) 1100℃×3h ±0.5 2、回转窑耐热喷涂料 我们不建议有筒体外部喷涂，那样会降低回转窑筒体的强度，大大降低回转窑的使用寿命。 在回转窑筒体内部砌筑耐火材料之前喷涂耐高温隔热涂料，这种是太空节能隔热涂料的一种，涂料由硅酸盐溶液、硅酸铝纤维、热反射物质和精选陶瓷空心微珠细加工而成，涂料为无机单组分，在高温、常温下无任何异味，无任何有害物质产生。这种涂料的喷涂厚度为2~6mm，由于它的导热率只有0.03 W/(m·K)，所以它的厚度不大，但效果特别好，窑体表面温度可下降至40~60℃，接近常温，热损失极少。 二、降低窑尾烟气温度 我国页岩陶粒厂和黏土陶粒厂的窑尾烟气温度一般在450~500℃，尾气带走的热损失已大于表皮热损失，占热耗总比例的22%，影响