电子产品焊接工艺..pptVIP

4.6 电子工业生产中的自动焊接方法 * 一般自动焊接工艺流程 * 4.6.1 浸焊 4.6.1.1 浸焊机工作原理 * 4.6.2 波峰焊 4.6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理 * 图4.35 几种波峰焊机 * 图4.36 双波峰焊机的焊料波型 * 图4.37 选择性波峰焊 * 图4.38 理想的双波峰焊的焊接温度曲线 * 4.6.3 再流焊 4.6.3.1 再流焊工艺概述 * 图4.40 再流焊的理想焊接温度曲线 * 典型的温度变化过程通常由四个温区组成，分别为预热区、保温区、再流区与冷却区。 ·预热区：焊接对象从室温逐步加热至150℃左右的区域，缩小与再流焊的温差，焊膏中的溶剂被挥发。 ·保温区：温度维持在150℃~160℃，焊膏中的活性剂开始作用，去除焊接对象表面的氧化层。 ·再流区：温度逐步上升，超过焊膏熔点温度30-40%（一般Sn-Pb焊锡的熔点为183℃，比熔点高约47℃~50℃），峰值温度达到220℃~230℃的时间短于10s，焊膏完全熔化并湿润元器件焊端与焊盘。这个范围一般被称为工艺窗口。 ·冷却区：焊接对象迅速降温，形成焊点，完成焊接。 * 再流焊炉的主要结构和工作方式 再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法。 * * 气相再流焊的工作原理示意图 热板再流焊的工作原理 * 激光再流焊 热风对流再流焊 红外线辐射再流焊 * 红外线热风再流焊设备 简易红外线热风再流焊设备 * 加热方式 原理 优点 缺点 气相 利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放的潜热加热 1、加热均匀，热冲击小 2、升温快，温度控制准确 3、在无氧环境下焊接，氧化少 1、设备和介质费用高 2、不利于环保 热板 利用热板的热传导加热 1、减少对元器件的热冲击 2、设备结构简单，操作方便，价格低 1、受基板热传导性能影响大 2、不适用于大型基板、大型元器件 3、温度分布不均匀 红外 吸收红外线辐射加热 1、设备结构简单，价格低 2、加热效率高，温度可调范围宽 3、减少焊料飞溅、虚焊及桥接 元器件材料、颜色与体积不同，热吸收不同，温度控制不够均匀 热风 高温加热的气体在炉内循环加热 1、加热均匀 2、温度控制容易 1、容易产生氧化 2、能耗大 激光 利用激光的热能加热 1、聚光性好，适用于高精度焊接 2、非接触加热 3、用光纤传送能量 1、激光在焊接面上反射率大 2、设备昂贵 红外+热风 强制对流加热 1、温度分布均匀 2、热传递效率高 设备价格高 再流焊各种加热方法的主要优缺点 * 焊接方法 初始投资 生产费用 生产效率 温度稳定性 工作适应性 温度 曲线 双面 装配 工装 适应性 温度敏感元件 焊接 误差率 再 流 焊 气相 中-高 高 中-高 极好 注① 能 很好 会损坏 中等 热板 低 低 中-高 好 极好 不能 差 影响小 很低 红外 低 低 中 取决于吸收 尚可 能 好 要屏蔽 注② 热风 高 高 高 好 缓慢 能 好 会损坏 很低 激光 高 中 低 要精确控制 实验确定 能 很好 极好 低 波峰焊 高 高 高 好 难建立 注③ 不好 会损坏 高 各种设备焊接SMT电路板的性能比较 注：① 调整温度曲线，停顿时改变温度容易，不停顿改变温度困难； ② 经适当夹持固定后，焊接误差率低； ③ 一面插装普通元件，SMC在另一面。 * 维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴片、焊接元器件的速度比较慢。大多维修工作站装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴片。高档的维修工作站甚至有两个以上摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上。操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等器件在电路板上准确定位。 * 4.7.1 邦定（COB）的概念与特征 把体积微小的IC祼片直接组装到PCB板上，用很细的金属丝（多用金丝或铝丝）把芯片的电极逐一连接到印制板上的金手指上，连接引线、实现电气与机械连接的工艺过程，叫做邦定（bounding）。 * * 邦定的工艺流程 * AXI（Automatic X-ray Inspection） 自动X射线检测 CAD（Co