M2U2 表面组装印制电路板（2）-PPT.pptVIP

* 表面组装技术(SMT工艺)（Surface Mount Technology，SMT） 课程负责人 韩满林 模块二（M2） SMT生产物料 M2U1 表面组装元器件 M2U2 表面组装印制电路板 M2U3 SMT工艺材料 M2U4 SMT生产物料认识 M2U2 表面组装印制电路板 一、表面组装印制电路板基材 二、表面组装印制电路板设计与制造 模块 二 SMT生产物料 M2U2 表面组装印制电路板（二） 主讲人 韩满林 M2U2 表面组装印制电路板（二） 1.表面组装印制电路板设计 2.PCB可焊性设计 3.表面组装印制电路板的制造 二、表面组装印制电路板设计与制造 优化设计（DFX） Design for Excellence 可制造性设计(DFM) Design for Manufacturing 可测试性设计(DFT) Design for Test 可检查性设计(DFI) Design for Inspection 可维修性设计(DFR) Design for Rework M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 系统概况 电路设计 元件选择 基板选择 电路布线设计 工艺选择 SMB设计流程框图 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 (1) PCB外观 PCB外形尺寸设计 a)长宽比设计 尽可能简单，一般为长 宽比不大的矩形，一般为3:2或4:3。 厚度/mm 最大印制板宽度/mm 最大长宽比 0.8 50 2.0 1.0 100 2.4 1.6 150 3.0 2.4 300 4.0 1.表面组装印制电路板设计 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 b) PCB外形 ● 外形尺寸由贴片机的PCB传送方式、贴装范围决定。 ● 当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须有一组水平对边。 ● 在PCB外形设计时通常将PCB加工成圆角（圆角半径为2mm或3mm）。 1.表面组装印制电路板设计 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 c) PCB尺寸设计——由贴装范围决定 不同型号的贴片机，贴装范围不一样，如： 日系： 410×360 ～ 50×50 欧美： 510×460 ～ 50×50 当小于最小贴装尺寸时，必须采用拼版。 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 d) PCB厚度设计 (0.2～6.4mm) ◆ 贴片机允许的板厚为0.6～3.0mm； ◆ CCL标准厚度有：0.2mm，0.3mm，0.5mm，0.7mm， 0.8mm，1.5mm，1.6mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm等。 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 a) 定位孔 一般为2个（同边）； 定位孔中心距边框5mm； 圆形直径为 4.0mm或椭圆形宽度为4.0mm，适合 不同机器使用； 一般设在工艺边上。 ② PCB上的工艺边、定位孔及图像识别标志 (1) PCB外观 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 b) 工艺边 若PCB进板两侧夹持边5mm以上不贴元器件时， 可不用专设工艺边； 否则，可在印制板沿贴装流动的长度方向，增设 工艺边，宽度为5～8mm，生产结束后去掉。 一般为长边，板面发生扭曲的概率小 作用：设备的夹持和定位； PCB外观 ② PCB上的工艺边、定位孔及图像识别标志 在工艺边上 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 c) 图像识别标识（Mark） 印刷、贴片、检测均用； 印制板图像识别标志 PCB Mark (Global Fiducial Mark) 提供印刷机、贴片机光学定位的标志 设计原则：对角设计，且一般不可对称 PCB外观 ② PCB上的工艺边、定位孔及图像识别标志 在焊盘内或外 M2U2 表面组装印制电路板（二） 二、表面组装印制电路板设计与制造 1.表面组装印制电路板设计 器件图像识别标志 IC Mark (Local Fiducial Mark) 设计原则：对角设计，可以对称 保证大型IC，细间距IC贴装时的定位精度 PCB外观 ②