PCB制板全流程分析.ppt

第2篇　PCB制板全流程;第2篇　PCB制板全流程;客户资料;2.1 PCB制板全流程简介;总经理 （梁健华）;2.2　开料 ;;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1 检验尺寸、铜厚、批次数量;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;字唛型号的意义： ① 表示板的层数；用1、2、3、…表示 ② 表示生产板的型号 ③ 表示生产板的版本号： 气动式字唛机10-A0；11-A1； 20-B0；…； 电脑式字唛机A0，B0，…。 ④ 供应商编号； 如41646A0 ;2.2.1　开料、圆角、磨边、字唛;2.2.2　焗炉固化;2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量;2.3 内层制作部分;2.3.1　内层制作工艺流程;2.3.2　内层前处理;2.3.2　内层前处理;2.3.2　内层前处理;2.3.3 内层干菲林;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.3 内层图形转移;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.4 内层DES;2.3.5 内层检测;◆打定位孔（CCD）: ◆目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。 ◆主要原物料:冲头 ◆注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。;2.3.5 内层检测;2.3.5 内层检测;◆方式：AOI、目视、ET ◆内层自动光学检测（AOI）: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测。 与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出板面缺陷，如铜粒、缺口。 ◆目视： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 ◆ET：电测试 用检测线路板开路及短路缺陷 ;2.3.5 内层检测;2.3.5 内层检测;◆ 过图形对比（VRS）: 全称为Verify Repair Station，确认系统 ◆目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认。 ◆注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。 ;2.3.5 内层检测;2.3.6 内层棕化;2.3.6 内层棕化;2.3.6 内层棕化;2.3.6 内层棕化;2.4　排板压板钻孔部分;2.4　排板压板钻孔部分;2.4.1　排板、铆合;2.4.1　排板、铆合;2.4.1　排板、铆合;2.4.2　叠板;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.3　压合;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.4 后处理;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;胶纸;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.4.5 钻孔;2.5　外层制作部分;2.5　外层制作部分;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.1　外层前处理;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.5.2　外层干菲林;2.