集成电路制造技术要点.pptVIP

*;*;第0章 绪论;*;为什么要学习本课程？;*;*;*;*;产业现状-全球;技术现状-全球;*;*;2019中国集成电路产业发展十大趋势;*;*;*;*;*;1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年： R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发明；1956年：C S Fuller发明了扩散工艺。 ; 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管。 ;1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； ;1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm艺 2019年-2019年：2019年，Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；2019年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺；2019年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；2000年：1Gb RAM投放市场；2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；2019年：Intel宣布2019年下半年采用0.13μm工；2019年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺 ;2019年：Intel发布代号为“Ivy Bridge”的第三代Core i系列，首次将CPU制作工艺提升到22nm。命名为Core i7 3770K。 ;*;集成电路（integrated circuit）：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路工艺（微电子工艺）： 狭义讲是指在半导体硅片上制造出集成电路或分立器件的芯片结构，这20-30各工艺步骤的工作、方法和技术即为芯片制造工艺； 广义的讲，包含半导体集成电路和分立器件芯片制造及测试封装的工作、方法和技术。集成电路工艺是微电子学中最基础、最主要的研究领域之一。 不同产品芯片的制造工艺就是将多个单项工艺按照需要以一定顺序进行排列，称为该产品的工艺流程。;*;300mm（12英寸）wafer;;*; 这些微小颗粒的主要问题是在空气中长时间漂浮。而洁净工作室的洁净度就是由空气中的微粒大小和微粒含量决定的。 美国联邦标准209E规定空气质量由区域空气级别数来决定的。标准按两种方法设定，一是颗粒的大小，二是颗粒的密度。 而级别数是指在一立方英尺中含有直径为0.5微米或更大的颗粒总数。 一般城市空气中通常包含烟、雾、气，每立方英尺多达500万个颗粒，所以是500万级。 ;超净室;*;*;超纯材料;;IC产业流程图;IC制造流程;IC设计;IC制造;IC封测;;（1）硅片清洗和打标记;;氧 化;;;;;;;;;;气相外延设备; 淀积多晶硅，用多晶硅栅极版图刻蚀多晶硅 以多晶硅栅极图形为掩膜板，刻蚀氧化膜 ;;;;;;;;CMOSFET;谢谢！