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三级文件之指导类文件: COB工艺管理规定 文件分发部门: □总经理 □技术工程部 □品质部 ■生产部 □商务综合部 □其他: 修订记录 修订次数 修订页码 修订内容 修订人 修订日期 会签: ■品质部 ■生产 文件编号: YSP-T- 制订/日期 审核/日期 批准/日期 文件分发号： 文件版本:1.0 文控印章 页数/总页数:1/8 COB工艺管理规定 制订 审核 产品型号 通用 文件编号 YSP-T- 页 码 2/8 批准 工序名称 点红胶、粘IC 文件版本/修订号 1.0 制订日期 2008-3-13 操作步骤，相关图示： 点完红胶后的PCB，需在4小时之内将IC粘上。 粘好IC的PCB板应及时烘干，在本工序放置时间最长为24小时，须在24小时之内投入下一工序。 如遇红胶水滴入过量或胶水残留到金手指位，应拿沾取酒精的无尘布完全擦净后重新点胶。 所有批量投产的PCB，应至少抽查10PCS以上，在显微镜下观察是否有金手指缺损、油污等来料问题。对于手指油污等问题，应先清洁（擦板）后再投产。 作业手法必须按相应工位作业指导书进行作业。 逢周六、周日休息，应在周五下班前，将粘好IC后的半成品存放在SMT车间烘箱内（关闭烘箱温度）。 图示： 使用材料 使用机器、设备、工/治具